據(jù)傳感器專家網(wǎng)獲悉，今日（1月31日），國內規(guī)模最大的 MEMS 傳感器芯片代工企業(yè)——芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（下文簡稱“芯聯(lián)集成”）發(fā)布業(yè)績預告：

預計 2023 年度營業(yè)收入約為 53.25 億元，與上年同期相比增加約 7.19 億元，同比增長約 15.60%。預計 2023 年度主營業(yè)務收入約為 49.04 億元，與上年同期相比增加約 9.45 億元，同比增長約 23.88%。

雖然營業(yè)收入增長迅速，但芯聯(lián)集成凈利潤仍錄得虧損：

1）公司預計 2023 年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤約為-19.50 億元，與上年同期相比將增虧約 8.62 億元。

2）公司預計 2023 年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤約為-22.92 億元，與上年同期相比將增虧約 8.89 億元。

3）公司預計 2023 年度 EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）約為 9.37 億元，與上年同期相比增加約 1.27 億元，同比增長約 15.66%。

4）公司預計2023年度經營性凈現(xiàn)金流約為25.18億元, 與上年同期相比增加約 11.84 億元，同比增長約 88.75%。

芯聯(lián)集成是國產規(guī)模最大的MEMS傳感器芯片代工企業(yè)，與賽微電子不同的是，芯聯(lián)集成主要芯片產線均在國內，賽微電子旗下全資子公司Silex Microsystems位于瑞典，北京產線正處于產能爬坡中。據(jù)Yole最新的《2023MEMS產業(yè)現(xiàn)狀》報告顯示，MEMS芯片代工市場份額方面，賽微電子Silex Microsystems蟬聯(lián)全球第一，芯聯(lián)集成（舊稱中芯集成，SMEC）位居全球第5，是國內規(guī)模最大企業(yè)。（相關信息參看《最新全球MEMS晶圓廠排名出爐》）

▲來源：Yole，賽微電子

預告中，芯聯(lián)集成解釋了2023年業(yè)績變化的主要原因：

（一）主營業(yè)務的影響：報告期內，隨著全球新能源汽車市場的持續(xù)繁榮以及國產替代需求的提升，公司在高端車載產品領域采取“技術+市場”雙重保障機制，促使公司整體收入的高速增長和經營性凈現(xiàn)金流的大幅提升。截至報告期期末，公司擁有了種類完整、技術先進的高質量功率半導體研發(fā)及量產平臺，已成為國內規(guī)模最大的 MEMS 傳感器芯片，車規(guī)級 IGBT 芯片、SiC MOSFET 芯片及模組封測等的代工企業(yè)。

（二）研發(fā)投入的影響：報告期內，為保證產品具有國際競爭力，公司持續(xù)在 8英寸功率半導體、MEMS、連接等方向增加研發(fā)投入，同時公司大幅增加了對 SiCMOSFET、12 英寸產品方向的研發(fā)力度。預計 2023 年研發(fā)支出約 15.13 億元，研發(fā)投入約占營業(yè)總收入的 28%，同比增加約 6.74 億元,同比增長約 80%。2023 年，公司共提出知識產權申請 295 項，獲得專利 102 項。上述新研發(fā)項目和知識產權積累為公司未來的發(fā)展和收入增長奠定了基礎。

（三）擴產項目影響：報告期內，公司在 12 英寸產線、SiC MOSFET 產線、模組封測產線等方面進行了大量的戰(zhàn)略規(guī)劃和項目布局。2023 年度公司為購建固定資產、無形資產和其他長期資產支付的現(xiàn)金約為 101.00 億元，報告期內，公司預計產生的折舊及攤銷費用約為 34.71 億元，較上年增加約 13.90 億元。上述事項的前期費用和固定成本，對公司報告期內的經營業(yè)績產生了較大影響。剔除折舊及攤銷等因素的影響，公司 2023 年 EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）約為 9.37億元，與上年同期相比增加約 1.27 億元，同比增長約 15.66%。隨著新增產能的逐步釋放，收入水平的快速提升，規(guī)模效應逐步顯現(xiàn)，以及折舊的逐步消化，公司在業(yè)務布局、技術的領先性以及產品結構等方向的優(yōu)勢將逐漸顯現(xiàn)，盈利能力將得到快速改善。

面向未來，公司持續(xù)看好汽車電動化、智能化進程，隨著新產品、新應用、新客戶的拓展，預計公司車規(guī)級產品營業(yè)收入將持續(xù)增加，特別是 SiC MOSFET上車速度與數(shù)量將快速提升，公司最新一代的 SiC MOSFET 產品性能已達世界領先水平，正在建設的國內第一條 8 英寸 SiC 器件研發(fā)產線將于 2024 年通線，同時將與多家新能源汽車主機廠簽訂合作協(xié)議，2024 年 SiC 業(yè)務營收預計將超過10 億元，繼續(xù)鞏固公司在國內車規(guī)級芯片代工與模組封測領域的領先地位。

公司已經完整搭建了覆蓋車載、工控、消費類的驅動、電源和信號鏈多個平臺，客戶群廣泛覆蓋國內外的領先的芯片和系統(tǒng)設計公司。隨著公司產品研發(fā)創(chuàng)新以及 SiC MOSFET 產線、12 英寸產線、以及模組封測產線產能的不斷釋放，將持續(xù)不斷地提升對公司 2024 年營業(yè)收入的貢獻。

審核編輯 黃宇