國際半導(dǎo)體行業(yè)組織SEMI與科技分析機(jī)構(gòu)Tech Insights近期聯(lián)合發(fā)布的半導(dǎo)體生產(chǎn)評估報(bào)告揭示，2023年第四季度電子設(shè)備及集成電路（IC）銷售量呈回暖勢頭，預(yù)示著2024年全球半導(dǎo)體制造業(yè)將迎來全面復(fù)蘇。

據(jù)報(bào)道，SEMI數(shù)據(jù)證實(shí)，去年第四季度電子產(chǎn)品銷售量較前年同期上漲1%，結(jié)束自2022年下半年持續(xù)下滑的態(tài)勢。預(yù)計(jì)今年首季將會(huì)呈現(xiàn)出3%的上升趨勢。

伴隨消費(fèi)者需求回溫以及庫存合理調(diào)整，IC銷售在2023年第四季度也開始反彈，同比增長達(dá)到驚人的10%。預(yù)計(jì)到2024年第一季度，IC銷售量將進(jìn)一步強(qiáng)勁增長18%。

另悉，SEMI預(yù)測稱，經(jīng)歷了2023年下半年的大幅下降之后，半導(dǎo)體資本支出與晶圓廠利用率將有望在2024年第一季度逐步溫和復(fù)蘇。

展望2024年第一季度，存儲資本支出預(yù)計(jì)將環(huán)比增長9%，同比增長10%;非存儲資本支出盡管有望在同一時(shí)間內(nèi)飆升達(dá)16%，但仍然未能超越此前2023年第一季度的紀(jì)錄。此外，晶圓廠利用率從2023年Q4的66%微升至2024年Q1的70%，且預(yù)期將與該季度的增長幅度保持一致。

據(jù)Tech Insights總監(jiān)Boris Metodyev透露，“半導(dǎo)體需求展現(xiàn)出穩(wěn)定復(fù)蘇的跡象。雖然模擬芯片市場增長緩慢，但人工智能（AI）技術(shù)被視為推動(dòng)高端半導(dǎo)體需求上漲的有力引擎。