國內2023年第三代半導體迎來歷史性大突破，碳化硅（SiC）長晶、芯片材料自制領域，受到國際IDM大廠的肯定，這促使國內廠大幅加碼擴產。

某位不愿意透露姓名的業(yè)內專家爆料，國內企業(yè)包括山東天岳、天科合達、同光、爍科、三安等，每家SiC長晶爐幾乎均以「千臺」作為擴產單位，打造「SiC大煉鋼廠」。

國內SiC長晶能力符合市場肯定的企業(yè)約有4、5家，目前國內每月產能共約6萬片，在各家積極大擴產下，預估2024年全國月產能達12萬片、年產能估可達150萬片。

相較全球2023年SiC晶圓總供給約170萬片來看，粗估2024年國內的供給量，即可挑戰(zhàn)全球總供給量的一半市占。

據(jù)分析機構統(tǒng)計來看，國內具代表性的SiC晶圓廠天岳、天科等，占全球市場約5%，而四大天王Wolfspeed約達60%、Coherent約15%、日本羅姆（Rohm）的SiC占13%、韓國SK Siltron占5%，比例相差甚遠。

以往多數(shù)國際分析機構，對國內廠的產能、實際產出及品質一直持懷疑態(tài)度，但2023年博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）、意法（STM）等，與天岳、天科合達、三安等接連簽約及合資建廠，也等同簽下國內實力、品質的保證書。間接說明國內廠加速參與SiC料源供應，大局已定。

目前全球主流仍以6寸SiC晶圓為主，在眾位玩家急追之下，2024年可能「翻盤」，芯片可能不再像過往般嚴重短缺，價格也有機會隨著國內企業(yè)產能擴大而明顯下調。與此同時，將驅逐掉那些生產良率不佳、產出成本達不到市場平均報價的部分企業(yè)。

下半年歐、美等SiC料源廠的融資速度也在加速，新競爭格局將至，盡管遠不及AI創(chuàng)造勢頭猛，SiC仍相當具未來性，尤其適用于新能源、AI、5G帶動的新市場。

值得一提的是，2023年因SiC市場投入過度火爆，國內政府對新進者設置各類新審批關卡，不僅是SiC長、切、磨、拋等材料端，硅片等也一樣受限。這也阻擋了一些SiC設計企業(yè)，想要跨展延伸至硅片端布完IDM布局的野心。

審核編輯：劉清