AMD發(fā)布HBM3e AI加速器升級(jí)版，2025年推新款I(lǐng)nstinct MI
據(jù)報(bào)道，AMD計(jì)劃在今秋推出新款MI300 AI加速器，該產(chǎn)品將搭載HBM3e內(nèi)存。隨后，在2025年，AMD將推出更先進(jìn)的Instinct MI400。
目前，只有英偉達(dá)的Hopper GH200芯片配備了HBM3e內(nèi)存。與現(xiàn)有的HBM3相比，HBM3e的速度提升了50%，單個(gè)平臺(tái)可以達(dá)到10TB/s的帶寬，單顆芯片能夠?qū)崿F(xiàn)5TB/s的傳輸速率，內(nèi)存容量高達(dá)141GB。
值得注意的是，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐已證實(shí)Instinct MI400正處于研發(fā)階段，只是關(guān)于其具體參數(shù)和性能尚未透露。據(jù)推測(cè)，這款產(chǎn)品可能會(huì)以多種規(guī)格呈現(xiàn)給消費(fèi)者。
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