近期，英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格公開確認，其未來處理器中部分核心將采用臺灣積體電路公司的N3B工藝技術(shù)制造。

據(jù)悉，此次消息出自IFS Direct 2024會議之后一場小型記者招待會上，基辛格首次明確表態(tài)了與臺積電的合作生產(chǎn)計劃。他在此次發(fā)布會上稱，已經(jīng)增大了對臺積電的訂單規(guī)模，涵蓋了應用于Arrow Lake、Lunar Lake CPU以及GPU及NPU芯片的生產(chǎn)線，且這些訂單將使用N3B工藝進行研發(fā)生產(chǎn)。

具體來看，據(jù)了解，Lunar Lake作為Meteor Lake的后續(xù)產(chǎn)品目標市場鎖定為步伐日益壯大的15瓦筆記本電腦領(lǐng)域。同時，基辛格也提到，通過將臺積電N3B工藝與自家Intel 18A工藝相結(jié)合的方式，有望實現(xiàn)卓越的性能提升及能耗改善，以滿足此類產(chǎn)品的需求。