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高通在2024 MWC展示AI領(lǐng)域新突破

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-02-27 10:57 ? 次閱讀
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在2024年巴塞羅那世界移動通信大會(2024 MWC)上,高通技術(shù)公司展現(xiàn)了其在AI領(lǐng)域的最新成果,從全新的高通?AI Hub到前沿研究突破,再到AI賦能的商用終端展示,無一不體現(xiàn)了高通在推動AI技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用方面的決心和實(shí)力。

高通公司正積極賦能終端側(cè)AI,助力下一代PC、智能手機(jī)、軟件定義汽車、XR設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?;逃?,力求讓智能計算無處不在。這一戰(zhàn)略布局不僅展示了高通對未來技術(shù)趨勢的深刻洞察,也反映了其對市場需求的敏銳把握。

值得一提的是,高通AI Hub為驍龍和高通平臺提供了超過75個優(yōu)化AI模型,這些模型旨在幫助開發(fā)者縮短產(chǎn)品上市時間,并充分發(fā)揮終端側(cè)AI在應(yīng)用程序上的優(yōu)勢。這一舉措無疑將大大激發(fā)開發(fā)者的創(chuàng)新活力,推動更多高質(zhì)量、高性能的AI應(yīng)用問世。

此外,高通AI研究(Qualcomm AI Research)在大會上演示了在Android智能手機(jī)和Windows PC上運(yùn)行多模態(tài)大模型和定制大視覺模型的能力。這一技術(shù)突破不僅證明了高通在AI領(lǐng)域的深厚實(shí)力,也為其在未來的AI競賽中贏得了先機(jī)。

總體而言,高通在MWC上的展示充分展示了其在AI領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和堅定決心。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和市場的不斷拓展,我們有理由相信,高通將繼續(xù)引領(lǐng)AI技術(shù)的發(fā)展方向,為未來的智能計算時代奠定堅實(shí)基礎(chǔ)。

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