串口屏通常被安裝在機柜中，機柜內部如一些應用在環(huán)境可靠性測試設備、烤箱或者大功率充電樁等。由于本身設備會產生大量的熱量，且部分設備沒有主動散熱設計。當串口屏用于高海拔的場景時其散熱要求會更高，例如在海拔兩千米的城市使用和沿海城市使用，PCBA元器件的溫升要差20%，這就要求我們的串口屏具有良好的散熱設計，這樣才能滿足足夠多的應用場景。---帝晶光電串口屏

1. PCBA的設計：

（1）PCB根據不同的等級要求選擇不同厚度的銅層厚度，比如1/2盎司、1盎司和2盎司的導熱能力就有1倍的差異，對于大電流的場景，由于PCB導線的電阻產生的熱量不可忽略時，散熱能力表現(xiàn)會進一步擴大。

（2）對于工作過程中本身發(fā)熱的芯片需要額外的熱設計使芯片產生的熱量快速由PCB散發(fā)。比如有散熱pad的SMT芯片我們會在pad對應的位置做導熱過孔，必要時做單個大沉錫孔將大部分熱量傳導至背面的銅箔，且增大銅箔的面積來達到降低局部溫升的目的。對于無法增大面積的場合還可以通過表面上錫的辦法來增加導熱截面積。

2. 元器件的選型：

（1）采用相對較低熱阻的元器件，比如低ESR的電容，高效率的DC-DC集成芯片，通過匹配最佳工作點的方式，讓電路模塊工作在最高效區(qū)間，降低熱損耗。如：針對RTC時鐘模塊，采用獨立BM8563ESA（非片內）的RTC時鐘模塊，將RTC休眠電流降低至0.25uA。

（2）對于功耗和發(fā)熱相對最大的背光源，我們可以采用高效率的LCD顯示屏，在相同功率的驅動下，高效率的背光可以明顯降低發(fā)熱，除此之外顯示屏選用全貼合的工藝，可以有效提提高視覺明亮度，降低約16%的背光電流消耗，可以得到超過20%的溫升控制能力。

總結：更少的發(fā)熱量，更低的溫升是串口屏使用壽命及可靠性的保證，串口屏是非常有用的嵌入式系統(tǒng)組件，可以實現(xiàn)對老舊產品的交互和科技感升級，幫助用戶快速高效地將產品推出市場，具有易于使用，可編程性，可擴展性、經濟實用和通用性正在逐步地滲入到生產生活的各個領域。

審核編輯 黃宇