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AMD 擴(kuò)展市場(chǎng)領(lǐng)先的 FPGA 產(chǎn)品組合

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2024-03-07 14:33 ? 次閱讀
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專為成本敏感型邊緣應(yīng)用打造的AMD Spartan UltraScale+ 系列

— 全新 FPGA 能為嵌入式視覺、醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)、機(jī)器人與視頻應(yīng)用提供高數(shù)量 I/O、功率效率以及卓越的安全功能 —

2024 年 3 月 5 日,AMD(超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD)今日宣布推出 AMD Spartan? UltraScale+? FPGA 系列,這是廣泛的 AMD 成本優(yōu)化型 FPGA 和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合的最新成員。Spartan UltraScale+ 器件能為邊緣端各種 I/O 密集型應(yīng)用提供成本效益與高能效性能,在基于 28 納米及以下制程技術(shù)的 FPGA 領(lǐng)域帶來業(yè)界極高的 I/O 邏輯單元比,較之前代產(chǎn)品可帶來高達(dá) 30% 的總功耗下降,同時(shí)還涵蓋 AMD 成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合中最為強(qiáng)大的安全功能集。

AMD 自適應(yīng)和嵌入式計(jì)算事業(yè)部公司副總裁 Kirk Saban 表示:“二十五年來,Spartan FPGA 系列為一些人類最偉大的成就提供了助力,從挽救生命的自動(dòng)除顫器到歐洲核子研究組織粒子加速器,不斷推進(jìn)人類知識(shí)邊界。Spartan UltraScale+ 系列基于業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的 16nm 技術(shù)構(gòu)建,其強(qiáng)化的安全性與功能、通用設(shè)計(jì)工具以及長產(chǎn)品生命周期將進(jìn)一步增強(qiáng)我們市場(chǎng)領(lǐng)先的 FPGA 產(chǎn)品組合,并明確我們?yōu)榭蛻籼峁┏杀緝?yōu)化型產(chǎn)品的承諾?!?/p>

靈活的 I/O 接口連接與高功效算力

Spartan UltraScale+ FPGA 針對(duì)邊緣端進(jìn)行了優(yōu)化,可提供高數(shù)量 I/O 和靈活的接口,令 FPGA 能夠與多個(gè)器件或系統(tǒng)無縫集成并高效連接,以應(yīng)對(duì)傳感器和連接設(shè)備的爆炸式增長。

在基于 28 納米及以下制程技術(shù)構(gòu)建的 FPGA 領(lǐng)域,該系列提供了業(yè)界極高的 I/O 邏輯單元比,具備多達(dá) 572 個(gè) I/O 和高達(dá) 3.3 伏的電壓支持,可為邊緣傳感和控制應(yīng)用實(shí)現(xiàn)任意連接。業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的 16 納米架構(gòu)和對(duì)各種封裝的支持(從小至 10x10 毫米)以超緊湊的占板空間提供了高 I/O 密度。廣泛的 AMD FPGA 產(chǎn)品組合則提供了可擴(kuò)展性,從成本優(yōu)化型 FPGA 直到中端及高端產(chǎn)品。

通過16 納米 FinFET 技術(shù)和硬化連接,相較于 28 納米 Artix? 7 系列,Spartan UltraScale+ 系列預(yù)計(jì)可降低高達(dá) 30% 的功耗。作為首款搭載硬化 LPDDR5 內(nèi)存控制器和8 個(gè) PCIe? Gen4 接口支持的 AMD UltraScale+ FPGA,該系列能為客戶同時(shí)提供功率效率與面向未來的功能。

卓越的安全功能

Spartan UltraScale+ FPGA 提供了 AMD 成本優(yōu)化型 FPGA 產(chǎn)品組合中極為卓越的安全功能。

· 保護(hù) IP:支持后量子密碼技術(shù)并具備獲 NIST 批準(zhǔn)的算法,能提供先進(jìn)的 IP 保護(hù),抵御不斷演進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)攻擊和威脅。物理不可克隆功能會(huì)為每個(gè)器件提供唯一指紋,以提升安全性。

· 防止篡改:PPK/SPK 密鑰支持有助于管理過期或受損安全密鑰,而差異化功率分析則有助于防止側(cè)信道攻擊。器件包含永久性篡改懲罰,以進(jìn)一步防止誤用。

· 最大限度延長正常運(yùn)行時(shí)間:增強(qiáng)的單事件干擾性能有助于客戶進(jìn)行快速、安全配置,并提升可靠性。

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AMD FPGA 和自適應(yīng) SoC 全產(chǎn)品組合由 AMD Vivado? 設(shè)計(jì)套件和 Vitis? 統(tǒng)一軟件平臺(tái)提供支持,使硬件與軟件設(shè)計(jì)人員能夠通過一款設(shè)計(jì)人員環(huán)境進(jìn)行從設(shè)計(jì)到驗(yàn)證,充分利用這些工具及所包含 IP 的生產(chǎn)力優(yōu)勢(shì)。

AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列樣片和評(píng)估套件預(yù)計(jì)于 2025 年上半年問世。文檔現(xiàn)已推出,并于 2024 年第四季度自 AMD Vivado 設(shè)計(jì)套件開始提供工具支持。

審核編輯 黃宇

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