近期，臺灣集成電路制造股份有限公司（以下簡稱“臺積電”）大幅擴(kuò)大國際產(chǎn)能，并獲得了造訪國的慷慨補(bǔ)貼。據(jù)其財(cái)務(wù)報(bào)告披露，自2023年以來，該公司已從中國大陸和日本政府那里獲取約合108.7億元人民幣的津貼，且這一數(shù)字還在逐步增長中。尤其值得注意的是，臺積電與日本政府的合作可能會(huì)進(jìn)一步得到加強(qiáng)；同時(shí)美、德兩國政府也表示了對臺積電的支持意向。

關(guān)于收到補(bǔ)貼的用途，臺積電方面強(qiáng)調(diào)，這些資助主要用于其廠房建成、設(shè)備選購及其不動(dòng)產(chǎn)購買等方面的開支，其中包括廠房建造和生產(chǎn)運(yùn)營所產(chǎn)生的部分支出。至于已經(jīng)延期許久的亞利桑那州工廠項(xiàng)目，臺積電計(jì)劃于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨，且有望通過此項(xiàng)目得到更多來自美國政府的投資支持。

需要指出的是，建設(shè)一個(gè)臺積電類別的晶圓廠，其金額超乎想象——達(dá)到了一百億美元左右。而如果涉及到高端生產(chǎn)線，費(fèi)用度更是會(huì)飆升至超過這個(gè)數(shù)目。因此，各國外交部提出的補(bǔ)貼政策對于臺積電固然能夠降低成本壓力，但真正未知的是今后的經(jīng)營成本、稅務(wù)開銷及鄰接海外新建廠區(qū)的挑戰(zhàn)。