印度政府近日批準(zhǔn)對(duì)半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品生產(chǎn)的重大投資項(xiàng)目，其中包括我國(guó)首座先進(jìn)半導(dǎo)體工廠。據(jù)報(bào)道，三大工廠（半導(dǎo)體代工廠和兩大封裝測(cè)試廠）將于100日內(nèi)啟動(dòng)。政府為上述項(xiàng)目共計(jì)投入1.26萬(wàn)億印度盧比（約152億美元）。

力晶半導(dǎo)體（PSMC）成為印度首屈一指的晶圓代工廠合作伙伴。力晶半導(dǎo)體董事長(zhǎng)Frank Hong聲明說(shuō)：“考慮到印度巨大并持續(xù)增長(zhǎng)的本土市場(chǎng)以及各國(guó)客戶都將此視為供應(yīng)鏈彈性中心，如今正是印度切入半導(dǎo)體制造業(yè)的絕佳時(shí)刻。”

該國(guó)首座晶圓廠由力晶半導(dǎo)體與塔塔電子共同投資110億美元打造，月產(chǎn)能達(dá)到5萬(wàn)片。雖然這些技術(shù)并非前沿，但卻廣泛應(yīng)用于芯片制造，28納米是最高端的節(jié)點(diǎn)。

美國(guó)伊利諾伊大學(xué)香檳分校教授Rakesh Kumar指出：“此次聲明標(biāo)志著印度在建立半導(dǎo)體制造基地方面邁出堅(jiān)定步伐。選擇28納米、40納米、55納米、90納米和110納米無(wú)疑是降低了政府及各方成本負(fù)擔(dān)?！?/p>

據(jù)悉，該工廠將著力于電源管理、顯示驅(qū)動(dòng)器、微控制器以及高性能計(jì)算邏輯等領(lǐng)域的芯片研發(fā)。

除此之外，塔塔在東部阿薩姆邦投資投資32.5億美元設(shè)立一家封裝測(cè)試設(shè)施，提供包括引線鍵合和倒裝芯片在內(nèi)的眾多封裝技術(shù)服務(wù)。面對(duì)日益減慢的摩爾定律，3D集成等先進(jìn)封裝技術(shù)顯得尤為重要。該規(guī)劃預(yù)期從2025年起為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造多達(dá)27，000個(gè)工作機(jī)會(huì)，從而推動(dòng)區(qū)域發(fā)展。

此外，日本微控制器制造商瑞薩電子與泰國(guó)芯片封裝商Stars MicroElectronics以及印度CG Power and Industrial Solutions三家公司達(dá)成協(xié)議，將在古吉拉特邦薩南德建立一座9億美元的封裝工廠，提供引線鍵合和倒裝芯片等先進(jìn)技術(shù)。

根據(jù)先前協(xié)議，薩南德已有一處芯片封裝廠正在興建。美國(guó)存儲(chǔ)器廠商美光科技于去年6月決定在此地建立封裝及測(cè)試車間，預(yù)計(jì)總投資額達(dá)8.25億美元。古吉拉特邦及印度聯(lián)邦政府將共同追加投資共19.25億美元，預(yù)期第一階段將于2024年末竣工并投運(yùn)。

豐厚的激勵(lì)政策

在前期吸引本土半導(dǎo)體企業(yè)未能成功后，印度政府采取了更加優(yōu)惠的補(bǔ)貼策略。華盛頓特區(qū)政策研究機(jī)構(gòu)“信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會(huì)”（IT&IF）的Stephen Ezzell稱，當(dāng)前印度的半導(dǎo)體激勵(lì)政策堪稱全球最為誘人之一。

據(jù)Ezzell兩年前所發(fā)布的報(bào)告顯示，對(duì)于年產(chǎn)值至少25億美元且月產(chǎn)40，000片原片的晶圓廠，聯(lián)邦政府將承擔(dān)其中一半投資成本；預(yù)計(jì)國(guó)家合作伙伴將提供20%的補(bǔ)貼。對(duì)于投資規(guī)模較小的芯片制造項(xiàng)目（如傳感器、硅光子或化合物半導(dǎo)體）亦可享受到此類補(bǔ)貼，但限額為最低1300萬(wàn)美元。針對(duì)封測(cè)環(huán)節(jié)，補(bǔ)貼金額僅為650萬(wàn)美元。

印度作為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的新興需求方，其重要性日益凸顯。根據(jù)Counterpoint Technology Market Research的統(tǒng)計(jì)，2019年印度市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)220億美元，預(yù)計(jì)到2026年將翻番至640億美元。該國(guó)首信息技術(shù)與電子產(chǎn)品國(guó)務(wù)部長(zhǎng)Rajeev Chandrasekhar預(yù)計(jì)2030年前將升至1100億美元。彼時(shí)，印度將占據(jù)全球總消費(fèi)量的10%，生動(dòng)印證了IT&IF報(bào)告所述未來(lái)發(fā)展前景。

據(jù)IT&IF稱，印度擁有約20%的全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)專業(yè)人才。自2019年3月至2023年期間，印國(guó)半導(dǎo)體崗位需求上漲7%，這一投資勢(shì)必助推更多工程專業(yè)畢業(yè)生成才。

孟買維迪亞蘭卡理工學(xué)院教授Saurabh N. Mehta表示：“這項(xiàng)大手筆投資無(wú)疑將有力提振印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，對(duì)于學(xué)界以及諸多初創(chuàng)企業(yè)的繁榮發(fā)展均具有至關(guān)重要的作用，尤其是在國(guó)防和電力領(lǐng)域，不少富有創(chuàng)意的學(xué)生將因此選擇報(bào)考電子類及相關(guān)課程，進(jìn)一步壯大印度的半導(dǎo)體研發(fā)大軍?！?/p>