SDM660安卓核心板是一款基于驍龍8核處理器的先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品。其主頻為2.2GHz，型號(hào)為sdm660。配備4GB的運(yùn)行內(nèi)存，運(yùn)行基于Android 11.0操作系統(tǒng)，內(nèi)置高通 Adren 512 GPU，具備強(qiáng)大的多媒體處理功能。與上一代的600t相比，SDM660在圖形性能上提高了30%，同時(shí)LTE和Wi-Fi下行鏈路速度也翻倍提升。改進(jìn)后的Wi-Fi覆蓋范圍設(shè)計(jì)旨在提供更強(qiáng)的信號(hào)，即使穿過(guò)難以穿透的墻壁也能保持良好的連接質(zhì)量。此外，SDM660還支持國(guó)內(nèi)4G網(wǎng)絡(luò)，并向下兼容3G和2G網(wǎng)絡(luò)。采用QZSS、伽利略、北斗、SBAS、GLONASS、GPS等多種定位系統(tǒng)，大大提升定位速度和精度。

SDM660核心板的特色之一是其豐富的接口功能。它擁有多種接口如LCM、攝像頭、觸摸屏、麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器、UART、USB、I2C以及SPI接口等，這極大地?cái)U(kuò)展了它在M2M領(lǐng)域的應(yīng)用。SDM660核心板廣泛應(yīng)用于智能收銀機(jī)、智能POS機(jī)、稅控機(jī)、安防監(jiān)控、車載設(shè)備、高端信息采集設(shè)備、智能機(jī)器人、智能家居、智能硬件、工業(yè)智能手持設(shè)備、無(wú)人機(jī)、平板電腦、智能對(duì)講設(shè)備、智能穿戴、售賣機(jī)、物流柜、AI等設(shè)備和行業(yè)。這些接口的集成使得SDM660核心板更加靈活多樣化，滿足不同領(lǐng)域中物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的需求，并為創(chuàng)新與發(fā)展提供了廣闊的空間。

SDM660核心板的出現(xiàn)，為智能化產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)提供了強(qiáng)有力的支持。其高性能處理器、穩(wěn)定可靠的系統(tǒng)運(yùn)行以及先進(jìn)的接口設(shè)計(jì)，賦予了設(shè)備更強(qiáng)大的計(jì)算和處理能力。作為物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的核心產(chǎn)品，SDM660核心板的成功應(yīng)用將推動(dòng)各行業(yè)的智能化發(fā)展。無(wú)論是智能家居、工業(yè)自動(dòng)化還是無(wú)人機(jī)等領(lǐng)域，SDM660核心板都將為設(shè)備提供高效、智能的解決方案，并推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的變革與創(chuàng)新。

總之，SDM660核心板的問(wèn)世開(kāi)啟了智能化未來(lái)的新篇章。它不僅擁有強(qiáng)大的性能和豐富的接口功能，還具備靈活的應(yīng)用場(chǎng)景和廣泛的適用性。SDM660核心板的出現(xiàn)將為各行各業(yè)帶來(lái)更多可能，創(chuàng)造出更多智能化的產(chǎn)品和解決方案，為人們的生活和工作帶來(lái)更多便利和創(chuàng)新。

SDM660核心板規(guī)格參數(shù)

芯片平臺(tái)：SDM660 八核 4×A73+4×A53架構(gòu) 主頻高達(dá)2.2 GHz(14nm制程工藝)

存 儲(chǔ)：4GB+64GB

操作系統(tǒng)：Android 11.0

分辨率：高達(dá)4K超高清 @30fps

編解碼器： VP8、H.265(高效視頻編碼 (HEVC))、H.264(高級(jí)視頻編碼 (AVC))

制式頻段：LTE band 1(2100), 2(1900), 3(1800), 4(1700/2100), 5(850), 7(2600), 8(900), 12(700),17(700), 18(800), 19(800), 20(800), 26(850), 28(700)full, 66 (1700/2100), 38(2600), 40(2300), 41(2500) HSDPA 850/90

WLAN：802.11 b/g/n/ac 2.4G/5G雙頻

Bluetooth：BT 5.0

GNSS：QZSS、伽利略、北斗、SBAS、GLONASS、GPS

卡槽類型：Nano SIM+MicroSD 3選2

接口

LCM接口：MIPI DSI 4 lane x1

攝像頭接口：MIPI CSI 4 lane x3 Camera

觸摸屏接口：支持電容式觸摸屏

I2S接口：×1

IO接口：UART*2，最高速率961200bps

I2C接口：×7，速率100K/400K/3.4Mbps(DMA)

SPI接口：×3

PWM接口：×5

EINT接口：×14

ADC接口：×1

GPIOs接口：若干

SDIO接口：一路SD卡接口,支持熱插拔

SIM卡接口：支持雙SIM卡,雙卡雙待

USB接口：符合USB 3.0/2.0.支持USB OTG

天線接口：LTE_MAIN主集天線,LTE_DRX分集天線，WiFi/BT/GNSS天線, GNSS獨(dú)立天線

封裝： LCC + LGA 封裝

物理尺寸：38.5*52.5mm