湖北光谷實(shí)驗(yàn)室近日宣布，其科研團(tuán)隊(duì)研發(fā)的膠體量子點(diǎn)成像芯片已實(shí)現(xiàn)短波紅外成像，面陣規(guī)模30萬、盲元率低于6‰、波長(zhǎng)范圍0.4-1.7微米、暗電流密度小于50 nA/cm2、外量子效率高于60%，號(hào)稱“性能優(yōu)越”。

相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，這一技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)有：

- 圖像分辨率高，理論上像素尺寸僅受限于艾里斑直徑；

- 溶液法低溫加工，與任何形貌的襯底均兼容；

- 探測(cè)波段高度可定制化，探測(cè)波段不受襯底吸收影響；

- 可大面積加工，兼容12寸CMOS晶圓制備工藝，“同時(shí)成本極低，有望顛覆市場(chǎng)”。

光谷實(shí)驗(yàn)室表示，在食品檢測(cè)、半導(dǎo)體檢測(cè)等工業(yè)應(yīng)用中，基于短波紅外成像的機(jī)器視覺如同機(jī)器的“眼睛”，具有重要意義。成像芯片作為成像系統(tǒng)最核心部件，對(duì)成像質(zhì)量以及相機(jī)成本均起著決定性作用。

傳統(tǒng)銦鎵砷（InGaAs）短波紅外芯片造價(jià)極其昂貴，使得短波紅外相機(jī)均價(jià)高達(dá)25萬元，嚴(yán)重制約著市場(chǎng)增長(zhǎng)。

光谷實(shí)驗(yàn)室團(tuán)隊(duì)通過4年時(shí)間，全力攻關(guān)量子點(diǎn)技術(shù)，通過低溫的溶液法制備工藝，實(shí)現(xiàn)可與硅基芯片一體化集成的量子點(diǎn)短波紅外成像芯片，其探測(cè)波段范圍遠(yuǎn)超傳統(tǒng)銦鎵砷芯片，同時(shí)制造成本僅不到百分之一。



審核編輯：劉清