物聯(lián)之星2023中國物聯(lián)網行業(yè)年度榜單已經正式公布結果！在本屆榜單上，芯翼信息科技（上海）有限公司（簡稱：芯翼）榮登中國物聯(lián)網企業(yè)投資價值50強！

芯翼信息科技（上海）有限公司

芯翼信息科技（上海）有限公司成立于2017年，致力于打造業(yè)界領先的物聯(lián)網智能終端SoC芯片企業(yè)，創(chuàng)始人及核心團隊來自于全球知名芯片和通信公司。成立至今，公司自主研發(fā)的芯片服務上百家物聯(lián)網客戶，供應鏈自主、安全、可靠。公司牽頭獲得國家部委及地方政府的多個研發(fā)項目，入選科技部國家重點研發(fā)計劃項目，并榮獲工信部專精特新小巨人企業(yè)、上海市專精特新企業(yè)、上海市小巨人企業(yè)、上海市高新技術企業(yè)等稱號，在上海、南京、成都、北京、新加坡設有研發(fā)中心，在西安、重慶、深圳設有服務支撐中心，在香港設有供應鏈中心。

公司自主研發(fā)的高集成度5G窄帶物聯(lián)網通訊芯片XY1100廣泛應用于智能表計、智慧消防、公共管理等場景；同時公司推出的更高集成度的第二代NB-loT芯片XY1200，針對表計、消防行業(yè)推出的集成低功耗MCU的XY1200S和XY2100S行業(yè)SoC芯片均已量產；此外，公司自主研發(fā)的LTE Cat.1產品XY4100處于量產狀態(tài)。

公司的產品在NB行業(yè)出貨量穩(wěn)居行業(yè)前列，其中XY1200系列芯片在MCU睡眠、喚醒、運行期間做了大量的低功耗硬件優(yōu)化設計；配合主頻的靈活配置、裸核的軟件架構，在當前的工藝下，把MCU功耗做到傳統(tǒng)低功耗MCU水平甚至更低，取得了創(chuàng)新突破，其具備的OpenCPU能力在業(yè)內屬于領先水平。

2023年3月，完成3億元人民幣 C 輪融資（由中國互聯(lián)網投資基金領投，上海浦東智能制造產業(yè)基金、鈞山資本、海通創(chuàng)新、漢仟投資等機構跟投）。2023年9月，完成C+輪數(shù)億元融資。另外，公司入選2023年度上海市企事業(yè)專利工作試點單位。

芯翼——蜂窩物聯(lián)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商，國產替代潛力巨大。

此外，物聯(lián)之星2023中國物聯(lián)網行業(yè)年度榜單頒獎典禮將于2024年4月23日在上海舉辦，屆時將以“生態(tài)大會+頒獎典禮”的形式展開，邀請行業(yè)頂級大咖進行尖端經驗分享；共襄榮譽盛典，激勵互勉；還有供需交流晚宴，促進精準合作。

審核編輯：劉清