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澤豐半導(dǎo)體科技:創(chuàng)新技術(shù)助力半導(dǎo)體封裝和測試效能升級

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-03-15 09:47 ? 次閱讀
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3月20-22日,SEMICON China 2024與慕尼黑上海光博會將在上海新國展開幕,屆時全球知名半導(dǎo)體供應(yīng)商將齊聚一堂,展示尖端技術(shù)及發(fā)展趨勢。

SEMICON China自1988年首次登陸中國以來,歷經(jīng)30余載,現(xiàn)已穩(wěn)居世界最大、影響力最廣泛的半導(dǎo)體行業(yè)同期活動之列。本屆展會將延續(xù)輝煌。慕尼黑上海光博會以“科技領(lǐng)航,光耀未來”為主題,吸引了亞洲頂級激光、光學(xué)、光電企業(yè)及創(chuàng)新產(chǎn)品參展。

澤豐半導(dǎo)體的名字早已耳熟能詳,作為中國大陸頂尖的高端半導(dǎo)體綜合測試解決方案和陶瓷封裝方案供應(yīng)商,澤豐將在兩場盛會上展示三大類別產(chǎn)品及其配套解決方案,充分體現(xiàn)公司精湛的自主材料研發(fā)實力、嚴(yán)謹(jǐn)成熟的制造流程以及卓越的工廠生產(chǎn)力。

澤豐此次展示的五項主打產(chǎn)品包括MEMS探針卡、ATE測試板與陶瓷基板。值得一提的是,在此前由外企壟斷的中國市場上,澤豐傾全力打造了“星際”系列產(chǎn)品矩陣,覆蓋了各種類型的MEMS探針卡,從CPC至VPC再到先進(jìn)的3D MEMS探針卡。其中,大麥哲倫星云探針卡(適用于高端存儲芯片測試)、火星系列探針卡(通用存儲、MCU等功能芯片測試)將在展會上亮相。

公司不僅打造了廣泛的產(chǎn)品組合,還為客戶提供完善的芯片檢測和先進(jìn)封裝解決方案。前瞻的創(chuàng)新技術(shù)助力芯片測試及封裝效能提升。澤豐成立于2015年,立足中國,面向全球,致力于提供高端半導(dǎo)體陶瓷封裝和測試綜合解決方案,推動半導(dǎo)體測試及封裝行業(yè)的發(fā)展。

現(xiàn)在正值春暖花開之際,澤豐熱切期盼與各位業(yè)界人士見面交流。請在SEMICON China 2024展廳(N1-1257)及慕尼黑上海光博會現(xiàn)場(W2-2167)見證澤豐的璀璨亮點,共同探討民族工業(yè)的崛起之路。

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