3月17日，長電科技公布，對(duì)于公司已募集的資金投資項(xiàng)目有部分變更或推遲實(shí)施。其中，“年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目”將暫停動(dòng)用21億元用于收購晟碟半導(dǎo)體股份，這個(gè)項(xiàng)目目前投資金額已經(jīng)達(dá)到 4.99億元。此外，“年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目”也將推遲到2025年12月底再啟動(dòng)。

據(jù)介紹，該項(xiàng)將利用高端封裝生產(chǎn)線進(jìn)行新建，使得封裝技術(shù)產(chǎn)能得到提高，預(yù)計(jì)建成后年產(chǎn)量可達(dá)到36億顆SiP、BGA、LGA、QFN等多種規(guī)格的產(chǎn)品。建設(shè)項(xiàng)目預(yù)計(jì)耗資29.01億元，其中募集資金投資額為26.6億元，該項(xiàng)目預(yù)定將在2023年底竣工。

截至2024年2月29日，該項(xiàng)目已累積投入4.99億元募集資金，占比約為18.76%。待投入的募集資金還有 21.61億元，保存于專用賬戶之中。這家公司目前已經(jīng)完成了4.1萬平米的廠房建設(shè)以及相關(guān)設(shè)備購置，使得部分產(chǎn)能得以擴(kuò)張。

長電科技思考，自2021年第四季度以來，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)逐漸步入下行周期，市場(chǎng)規(guī)模收縮，加之各種負(fù)面影響如消費(fèi)類芯片需求減少、客戶庫存調(diào)整及供應(yīng)渠道不穩(wěn)定，導(dǎo)致其主要產(chǎn)品需求大幅降低。為此，公司決定逐步放緩產(chǎn)能擴(kuò)張速度，項(xiàng)目施工進(jìn)程也因此有所拖延。

研究結(jié)果表明，受高通脹及下游市場(chǎng)需求疲軟影響，今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將下跌9.4%，今年上半年的銷售量更是比去年同期少了近兩成。目前，該項(xiàng)目一的主營產(chǎn)品市場(chǎng)前景難以預(yù)料，行業(yè)主要客戶對(duì)這類產(chǎn)品的需求尚無明顯回暖，執(zhí)行原項(xiàng)目將會(huì)面臨很多不確定性，例如漫長的建設(shè)周期、效益達(dá)不到預(yù)期、過剩產(chǎn)能等問題，會(huì)進(jìn)一步加大募集資金的投資風(fēng)險(xiǎn)。

為了更好地利用募集資金，長電科技決定將原訂投資給該項(xiàng)目的21億元變更用途，專門用于分期購買晟碟半導(dǎo)體80%的股權(quán)，從而取得控股權(quán)。此舉可以幫助公司借助存儲(chǔ)和運(yùn)算電子業(yè)務(wù)擴(kuò)大市場(chǎng)份額，提升智能制造水平，符合長遠(yuǎn)規(guī)劃。