隨著AI浪潮的來臨，各大手機(jī)廠商都在積極布局“端云協(xié)同”策略的大模型，即同時(shí)部署端側(cè)和云端兩種模型，根據(jù)不同的應(yīng)用場景和需求來進(jìn)行選擇，從而實(shí)現(xiàn)大模型體驗(yàn)和手機(jī)性能的平衡。如針對(duì)需要響應(yīng)速度快、輕量化、涉及個(gè)人隱私和金融數(shù)據(jù)等信息的任務(wù)就可以通過端側(cè)AI完成，當(dāng)涉及到訓(xùn)練模型之類的復(fù)雜任務(wù)時(shí)就可以切換為云端AI。

根據(jù)Counterpoint Research統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，AI手機(jī)的出貨量有望從2023年的4700萬部提升到2027年的預(yù)5.22億部。

從過去智能手機(jī)的AI應(yīng)用功能來看，頻率較高的使用場景集中在后臺(tái)任務(wù)和娛樂上，主要包括硬件優(yōu)化、照片和視頻編輯等。高算力的AI芯片帶來了高性能的同時(shí)，也帶來了更高的功耗需求，以及更高的發(fā)熱量，這對(duì)用戶體驗(yàn)及手機(jī)電池的續(xù)航帶來了新的挑戰(zhàn)。基于這個(gè)市場需求，帝奧微推出了一系列高性能、低功耗電源產(chǎn)品，包含如下：

DIO8018：集成多路供電的PMIC LDO

DIO6182X：大電流高效輸出Buck DCDC

DIO7939F：適用于手機(jī)攝像頭DVDD供電的超低壓差1.5A LDO

DIO8018

簡介

隨著現(xiàn)在手機(jī)像素越來越高，其CMOS的DVDD供電電流也越來越大，DIO8018是一款帶有7個(gè)集成LDO的PMIC，這款PMIC具有2個(gè)用于1.5A大電流DVDD的低壓差LDO和5個(gè)用于噪聲敏感電源的高PSRR LDO，單路1.5A的最大電流即可滿足2億像素CMOS的供電需求，可極大提升AI手機(jī)的攝像性能。

DIO8018有5個(gè)獨(dú)立的LDO輸入引腳及一個(gè)單獨(dú)的系統(tǒng)輸入VSYS輸入偏置引腳。DIO8018的LDO輸出電壓和上電順序可以通過I2C接口設(shè)置。DIO8018還集成了帶有中斷指示標(biāo)的故障監(jiān)控功能，以及過溫保護(hù)功能，該產(chǎn)品支持WLCSP-20（1.61mm x 1.96mm）超小封裝，可為系統(tǒng)應(yīng)用節(jié)省極大空間。

DIO8018應(yīng)用框圖

DIO8018封裝介紹

DIO6182X

簡介

DIO6182X是一款高效、高頻同步降壓DC-DC穩(wěn)壓器IC，該系列產(chǎn)品能夠提供2A/3A/4A的輸出電流。DIO6182X支持PWM和PSM工作模式，可以實(shí)現(xiàn)高效或者省電的不同需求，DIO6182X以2MHz的開關(guān)頻率工作，可將電感及輸出電容器的尺寸最小化。

DIO6182X具有快速瞬態(tài)響應(yīng)功能，該產(chǎn)品在2.5V至5.5V的寬輸入范圍內(nèi)工作，RDS（ON）低至26mΩ/25mΩ（High-side MOSFET/Low-side MOSFET），可最大限度地減少傳導(dǎo)損耗，是一款非常高效的降壓轉(zhuǎn)換器，同時(shí)，DIO6182X 的靜態(tài)功耗低至10uA，在Shutdown 模式下更是低至 0.15uA，可極大降低功耗，提升系統(tǒng)續(xù)航能力。

DIO6182X應(yīng)用框圖

DIO6182X 效率及輸出動(dòng)態(tài)響應(yīng)曲線

Efficiency atVout=1.8V

Load transient 0.005A--1A

DIO7939F

簡介

DIO7939F是一款超低壓差1.5A LDO，集成NMOS功率晶體管和獨(dú)立的偏置電源供電（VBIAS）。該產(chǎn)品適用于空間受限、噪聲敏感的應(yīng)用，因?yàn)樗峁┝朔浅７€(wěn)定、高精度的輸出電壓(-40℃~85℃可保持±1%的輸出精度)，同時(shí)具有較低的靜態(tài)電流，可優(yōu)化需要電池供電的便攜式設(shè)備應(yīng)用程序的性能。該產(chǎn)品支持WLCSP-6（1.2mm x 0.8mm）封裝。

DIO7939F主要特點(diǎn)

WLCSP-6

DIO7939F應(yīng)用框圖

DIO7939F VDROP 測(cè)試曲線（at VOUT=0.5V）

尾聲：

隨著AI的快速發(fā)展，AI應(yīng)用的規(guī)模化落地，算力需求大幅度提升，通過端側(cè)下放算力負(fù)載已經(jīng)成為趨勢(shì)，如手機(jī)、平板類的智能終端AI化成為行業(yè)的大勢(shì)所趨，帝奧微圍繞AI發(fā)展的市場需求，持續(xù)推出集成更高功率密度的PMIC，以及支持更寬輸入工作電壓、更低輸出電壓的可靈活配置的電源管理IC，助力提升AI性能的同時(shí)降低功耗。

未來帝奧微將會(huì)持續(xù)圍繞AI PC推出更多品類的高性能電源及信號(hào)鏈產(chǎn)品！

審核編輯：劉清