中國證監(jiān)會近日公示了成都萊普科技股份有限公司（簡稱“萊普科技”）首次公開發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)備案報告，其輔導(dǎo)工作由中信建投證券負(fù)責(zé)。萊普科技自2003年創(chuàng)立以來，始終深耕于半導(dǎo)體激光裝備的研發(fā)、制造、銷售及服務(wù)，是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高新技術(shù)企業(yè)。

萊普科技專注于先進激光技術(shù)在細(xì)分領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用，已推出三十余種激光應(yīng)用專業(yè)設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓制造、封裝測試及精密電子制造等領(lǐng)域。憑借五十多項自主知識產(chǎn)權(quán)，萊普科技在業(yè)界已樹立起良好的口碑，并逐漸發(fā)展成為國內(nèi)一流的半導(dǎo)體和精密電子工藝裝備制造企業(yè)。

此次輔導(dǎo)備案報告的披露，標(biāo)志著萊普科技向資本市場邁出了堅實的一步。未來，隨著其上市進程的推進，萊普科技有望借助資本市場的力量，進一步推動其技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展，實現(xiàn)更廣闊的發(fā)展空間。