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聯(lián)發(fā)科天璣9300等旗艦芯片搭載通義千問大模型,成功實現(xiàn)

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-03-28 16:35 ? 次閱讀
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作為全球最大的智能手機芯片制造商之一,MediaTek聯(lián)發(fā)科近期已在其最新的天璣9300旗艦芯片中實現(xiàn)了通義千問大模型的深度適配與部署。這是首個在手機芯片端實現(xiàn)此項技術的案例。

通義千問大模型可在離線環(huán)境下輕松應對多輪AI對話。此外,阿里云也承諾與聯(lián)發(fā)科進行深度合作,為全球手機制造商提供端側大模型解決方案。

據(jù)了解,通過在天璣9300移動平臺上實現(xiàn)通義千問大模型小規(guī)模的端側部署,這項技術也同樣適用于天璣8300移動平臺,所帶來的好處就是即便處于離線環(huán)境下,依然能實時並準確地進行多輪人機交互式對話。

展望未來,雙方計劃共同構建一個面向應用開發(fā)者及其終端設備供應商的生成式AI軟硬件生態(tài)系統(tǒng),并計劃基于MediaTek天璣系列移動平臺,適配更多參數(shù)版本的通義大模型,以全心全力發(fā)掘全新的AI智能體(AI Agent)服務場景機遇。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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