近期，佰維科技成功打造并發(fā)布了TGP200系列工業(yè)級固態(tài)硬盤，專用于軌道交通、工控、電力、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中。

運用高標(biāo)準(zhǔn)低溫至高溫適應(yīng)競賽（-40°C到85°C）以及極端溫度下（-55℃到95℃）的存儲能力，TGP200系列固態(tài)硬盤展現(xiàn)出卓越性能與穩(wěn)定性。

據(jù)佰維介紹，TGP200系列在零部件選擇上完全符合寬溫要求，已經(jīng)通過了嚴(yán)苛的高低溫和可靠性試驗，保證了其長達(dá)300萬小時的平均無故障時間。

此外，該系列固態(tài)硬盤BOM物料清單確定，有長達(dá)五年的穩(wěn)定供應(yīng)期，并且提供抗硫化、三防涂層等高級定制服務(wù)，以滿足特殊環(huán)境需求。

詳細(xì)產(chǎn)品信息如下：

TGP200系列作為PCIe 3.0x4規(guī)格并具備NVMe 1.4協(xié)議的固態(tài)驅(qū)動器，特別配備DRAM-less解決方案，支持HMB技術(shù)，提供雙面M.2 2280的TGP203及雙面M.2 2242的TGP205兩種型號。

其最大存儲空間為2TB的TLC閃存，配合獨特的動態(tài)SLC緩存+TLC直寫固件設(shè)計，能實現(xiàn)高達(dá)3400/2900 MB/s的讀寫速度。而對于1TB版本，在全盤寫入狀態(tài)下，其峰值寫入速度可達(dá)到1000MB/s之高。