先楫半導(dǎo)體 hpm_sdk v1.5.0 正式發(fā)布

版本更新概況

新支持的IDE

IAR Embedded Workbench for RISC-V (測(cè)試版本3.20.1)

新增中間件/組件

hpm_sdk/middleware/cherryrb

(@sakumisu @Egahp, https://github.com/cherry-embedded/CherryRB)

hpm_sdk/middleware/agile_modbus

(@loogg, https://github.com/loogg/agile_modbus)

hpm_sdk/middleware/tinyengine

(@meenchen @RaymondWang0, https://github.com/mit-han-lab/tinyengine)

start_gui.exe 新增功能

SDK本地化

可以將當(dāng)前app所使用到hpm_sdk的文件復(fù)制到app本地, 同時(shí)更新app的CMakeLists.txt使之使用本地化之后的hpm_sdk。本地化之后的app可以打包分享給其他人，并且對(duì)方可以直接解壓打開(kāi)之前構(gòu)建完成的IDE工程(IAR Embedded Workbench for RV/ Segger Embedded Studio)

注意:

分享的app中IDE工程可以被編譯，但是可能由于openocd可執(zhí)行文件路徑問(wèn)題無(wú)法調(diào)試，需要用戶(hù)調(diào)試前確認(rèn)SES工程配置中的openocd路徑。

分享的app中無(wú)法進(jìn)行g(shù)cc命令行編譯, 需要在構(gòu)建目錄中重新構(gòu)建以更新cmake中相應(yīng)文件路徑信息。

啟動(dòng)GDBServer

現(xiàn)在可以通過(guò)start_gui直接啟動(dòng)openocd gdbserver

已知問(wèn)題

IAR Embedded Workbench相關(guān)：

可以從IAR官網(wǎng)購(gòu)買(mǎi)或者下載試用版本（14天），調(diào)試方式目前僅支持I-jet調(diào)試（正與IAR溝通解決使用openocd gdbserver進(jìn)行調(diào)試出現(xiàn)的問(wèn)題）。

在工程開(kāi)啟優(yōu)化可能導(dǎo)致程序運(yùn)行異常。

使用EWRISCV集成的Andes toolchain，coremark分?jǐn)?shù)低于使用Segger Embedded Studio集成的Andes Toolchain的結(jié)果。

快速了解hpm_sdk

支持的開(kāi)發(fā)板

hpm6750evk

hpm6750evk2

hpm6750evkmini

hpm6300evk

hpm6200evk

hpm5300evk

hpm5301evklite

hpm6800evk

驅(qū)動(dòng)概覽

常見(jiàn)通信外設(shè):

高速通信：

存儲(chǔ)擴(kuò)展：

定時(shí)器類(lèi):

模擬類(lèi)：

電機(jī)系統(tǒng)：

多媒體：

安全類(lèi)：

系統(tǒng)相關(guān)：

可編程類(lèi)：

豐富的中間件/組件

先楫提供了豐富的組件與中間件集成，也提供了豐富的例程供大家參考。

HPMicro 自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)中間件

第三方中間件

輕量級(jí)組件

其他示例

除了以上提到的例程之外，還提供了如下特色示例以供參考。

multicore: 多核相關(guān)的例程

性能評(píng)估相關(guān)例程

- dhrystone 例程 - coremark 例程

rom_api: 相關(guān)例程

tinyuf2: 基于UF2格式的U盤(pán)固件更新

power_mode_switch: 功耗模式切換

memstress: 用于測(cè)試SDRAM和FLASH的穩(wěn)定性

segger_rtt示例

易用的工程構(gòu)建

hpm_sdk通過(guò)cmake來(lái)管理構(gòu)建信息，將SDK內(nèi)部依賴(lài)細(xì)節(jié)通過(guò)構(gòu)建系統(tǒng)進(jìn)行封裝，讓用戶(hù)可以更多關(guān)注自己應(yīng)用組織。

hpm_sdk支持并且推薦用戶(hù)在SDK之外構(gòu)建自身應(yīng)用，降低與SDK耦合以達(dá)到應(yīng)用和SDK分開(kāi)管理。通過(guò)對(duì)cmake擴(kuò)展來(lái)降低工程組織的復(fù)雜度以及支持各種IDE工程文件生成，目前支持以下工程生成，讓用戶(hù)可以根據(jù)自己使用偏好進(jìn)行最后的工程編譯調(diào)試：

gcc工程 (可以通過(guò)cmake的 -G 選項(xiàng)指定generator，推薦使用ninja)

Segger Embedded Studio 工程

IAR Embedded Workbench for RISC-V（EWRISCV）工程

生成工程

習(xí)慣直接使用cmake生成工程的用戶(hù)可直接基于hpm_sdk 的命令行環(huán)境生成工程

對(duì)于習(xí)慣圖形化工具生成工程的用戶(hù)，先楫提供sdk_env 開(kāi)發(fā)環(huán)境，通過(guò)包內(nèi)的start_gui 圖形化工具來(lái)可視化的生成工程和打開(kāi)工程。歡迎探索start_gui的更多功能。

常用鏈接

在線工具

hpm pinmux tool

鏈接：https://tools.hpmicro.com/login

在線文檔

hpm_sdk 在線文檔

中文

https://hpm-sdk-zh.readthedocs.io/zh-cn/latest/

English

https://hpm-sdk.readthedocs.io/en/latest/

代碼倉(cāng)庫(kù)

sdk_env

github-https://github.com/hpmicro/sdk_env

gitee-https://gitee.com/hpmicro/sdk_env

hpm_sdk

github-https://github.com/hpmicro/hpm_sdk

gitee-https://gitee.com/hpmicro/hpm_sdk

riscv_openocd

github (相對(duì)于上游版本，只添加了HPMicro MCU對(duì)應(yīng)flash algorithm)

https://github.com/hpmicro/riscv-openocd

riscv-gnu-toolchain releases (發(fā)布不同平臺(tái)編譯后的工具鏈)

github-https://github.com/hpmicro/riscv-gnu-toolchain/releases

在使用過(guò)程中有任何疑問(wèn)或者建議，歡迎在github對(duì)應(yīng)項(xiàng)目中提交:

問(wèn)題提交:

hpm_sdk Issues

https://github.com/hpmicro/hpm_sdk/issues

sdk_env Issues

https://github.com/hpmicro/sdk_env/issues

討論區(qū)

hpm_sdk Discussions

https://github.com/hpmicro/hpm_sdk/discussions

sdk_env Discussions

https://github.com/hpmicro/sdk_env/discussions