根據(jù)韓國電子產(chǎn)業(yè)媒體TheElec的最新報(bào)道，三星電子已經(jīng)贏得了英偉達(dá)的2.5D封裝訂單。據(jù)悉，該訂單將由三星的自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù)——高級封裝（AVP）團(tuán)隊(duì)來完成，包括提供Interposer（中間層）和I-Cube產(chǎn)品。而對于高帶寬內(nèi)存（HBM）和GPU晶圓，三星將交由其他合作伙伴負(fù)責(zé)生產(chǎn)。

了解到，2.5D封裝技術(shù)能夠有效地將CPU、GPU、I/O接口、HBM芯片等多種芯片以橫向方式置于中間層之上。如臺積電所采取的CoWoS技術(shù)以及三星的I-Cube便是此類技術(shù)。目前，英偉達(dá)的A100和H100系列GPU與英特爾的Gaudi系列已采用此類技術(shù)進(jìn)行封裝。

自去年以來，三星正積極尋求2.5D封裝業(yè)務(wù)的發(fā)展機(jī)會，他們對潛在客戶承諾，將優(yōu)先安排AVP團(tuán)隊(duì)為之服務(wù)，并為其提供自行設(shè)計(jì)的中間層晶圓方案。

消息人士透露，此次三星將為英偉達(dá)提供集成四枚HBM芯片的2.5D封裝解決方案。據(jù)悉，三星的技術(shù)亦可支持八枚HBM芯片的封裝，但需注意，在12寸晶圓上堆疊八枚HBM芯片總需16個(gè)中間層，恐怕會影響整體生產(chǎn)效率。為此，針對八枚及以上HBM芯片的封裝，三星正致力于研發(fā)名為“面板級封裝”的新型技術(shù)。

業(yè)界推測，英偉達(dá)之所以選擇三星作為首批2.5D封裝供應(yīng)合作伙伴，或許與其AI芯片市場需求呈現(xiàn)迅速增長趨勢、而臺積電CoWoS產(chǎn)能有限有關(guān)。同時(shí)，贏得英偉達(dá)訂單也預(yù)示著三星有望接收到更多來自英偉達(dá)的HBM訂單。