日本芯片商Rapidus將獲得新一輪39億美元政府補(bǔ)貼
日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將在2024財年向芯片制造商Rapidus提供另外5900億日元（約合5900億日元，281.38億元人民幣）的補(bǔ)貼，以促進(jìn)國內(nèi)先進(jìn)半導(dǎo)體的制造。
日本政府認(rèn)為Rapidus的項目非常重要，涉及最尖端的半導(dǎo)體，可以影響到日本整個工業(yè)的競爭力。因此，為了與美歐競爭，并應(yīng)對可能的人工智能革命，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省決定在2024年度（2024年4月至2025年3月）向Rapidus追加提供這一巨額補(bǔ)貼。
Rapidus的目標(biāo)是在2027年量產(chǎn)2納米以下的最先進(jìn)邏輯芯片，其位于北海道千歲市的第一座工廠已在2023年9月動工，試產(chǎn)產(chǎn)線計劃在2025年4月啟用。日本政府此次的補(bǔ)貼將有助于Rapidus購買芯片制造設(shè)備，并開發(fā)先進(jìn)的后端芯片制造工藝。
此外，Rapidus已獲得包括索尼、豐田等多家日本巨頭的支持，并與美國科技公司IBM合作，共同計劃開發(fā)制程2納米的最尖端半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)。因此，Rapidus在資金和技術(shù)上都有著強(qiáng)大的后盾，有望在全球芯片制造市場中占據(jù)一席之地。
總的來說，日本政府的這一補(bǔ)貼計劃是對Rapidus在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的重要支持，也是日本為恢復(fù)其在全球半導(dǎo)體行業(yè)中的地位而做出的努力。
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