PCT試驗一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗，最主要是將待測品置于嚴(yán)苛之溫度、飽和濕度(100%R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線路板(PCB&FPC)，用來進(jìn)行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗..等試驗?zāi)康?，如果待測品是半導(dǎo)體的話，則用來測試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰?，待測品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測試，如果半導(dǎo)體封裝的不好，濕氣會沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之介面滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應(yīng)、動金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關(guān)問題。
壓力蒸煮鍋試驗(PCT)結(jié)構(gòu)：
試驗箱由一個壓力容器組成，壓力容器包括一個能産生100%（潤濕）環(huán)境的水加熱器，待測品經(jīng)過PCT試驗所出現(xiàn)的不同失效可能是大量水氣凝結(jié)滲透所造成的。
澡盆曲線：
澡盆曲線(Bathtub curve、失效時期)，又用稱為浴缸曲線、微笑曲線，主要是顯示產(chǎn)品的于不同時期的失效率，主要包含早夭期(早期失效期)、正常期(隨機(jī)失效期)、損耗期(退化失效期)，以環(huán)境試驗的可靠度試驗箱來說得話，可以分爲(wèi)篩選試驗、加速壽命試驗(耐久性試驗)及失效率試驗等。進(jìn)行可靠性試驗時"試驗設(shè)計"、"試驗執(zhí)行"及"試驗分析"應(yīng)作爲(wèi)一個整體來綜合考慮。
常見失效時期：
早期失效期(早夭期，Infant Mortality Region)：不夠完善的生産、存在缺陷的材料、不合適的環(huán)境、不夠完善的設(shè)計。 隨機(jī)失效期(正常期，Useful Life Region)：外部震蕩、誤用、環(huán)境條件的變化波動、不良抗壓性能。 退化失效期(損耗期，Wearout Region)：氧化、疲勞老化、性能退化、腐蝕。
環(huán)境應(yīng)力與失效關(guān)係圖說明：
依據(jù)美國Hughes航空公司的統(tǒng)計報告顯示，環(huán)境應(yīng)力造成電子產(chǎn)品故障的比例來說，高度佔2%、鹽霧佔4%、沙塵佔6%、振動佔28%、而溫濕度去佔了高達(dá)60%，所以電子產(chǎn)品對于溫濕度的影響特別顯著，但由于傳統(tǒng)高溫高濕試驗(如：40℃/90%R.H.、85℃/85%R.H.、60℃/95%R.H.)所需的時間較長，為了加速材料的吸濕速率以及縮短試驗時間，可使用加速試驗設(shè)備(HAST[高度加速壽命試驗機(jī)]、PCT[壓力鍋])來進(jìn)行相關(guān)試驗，也就所謂的(退化失效期、損耗期)試驗。

審核編輯 黃宇