據(jù)消息，晶圓代工廠聯(lián)電于4月24日舉行了法說會(huì)，公司總經(jīng)理王石透露，第二季度22/28nm需求有望提高，預(yù)計(jì)出貨量將增長(zhǎng)1-3%，而平均銷售價(jià)格（ASP）將保持不變；此外，聯(lián)電的3DIC解決方案已獲得客戶青睞，其中首個(gè)應(yīng)用是射頻前端模組，預(yù)計(jì)將在年內(nèi)實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

根據(jù)預(yù)測(cè)，聯(lián)電第二季度晶圓出貨量將增加1-3%，ASP穩(wěn)定，毛利率約為30%，運(yùn)營率在64-66%之間，資本支出將維持在33億美元左右。

王石表示，盡管全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境存在不確定因素，但聯(lián)電仍然看好今年的發(fā)展前景。他預(yù)計(jì)，今年第一季度營收可能達(dá)到最低點(diǎn)，但整體產(chǎn)業(yè)庫存正在逐步改善，尤其是消費(fèi)性電子和PC產(chǎn)品已經(jīng)恢復(fù)到正常水平，而汽車和工業(yè)控制產(chǎn)品的庫存預(yù)計(jì)要到年底才能降低到正常水平。

對(duì)于各個(gè)制程的表現(xiàn)，聯(lián)電受益于消費(fèi)性電子和手機(jī)需求的回暖，如OLED驅(qū)動(dòng)IC、ISP、Wi-Fi SOC等產(chǎn)品的需求有所提升，22/28nm的運(yùn)營率有所改善，40/65nm和8英寸制程的運(yùn)營率保持平穩(wěn)。

聯(lián)電還在積極拓展先進(jìn)封裝領(lǐng)域，不僅提供2.5D封裝所需的中介層（Interposer），還推出了WoW Hybrid bonding（混合鍵合）技術(shù)，首個(gè)案例就是采用自家RFSOI制程的現(xiàn)有客戶，該公司計(jì)劃今年擴(kuò)大相關(guān)產(chǎn)能，預(yù)計(jì)將在年內(nèi)實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

展望全年，王石認(rèn)為，雖然今年半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)4-6%，晶圓代工行業(yè)將增長(zhǎng)11-13%，但這主要得益于A服務(wù)器市場(chǎng)的增長(zhǎng)。然而，從聯(lián)電自身的TAM來看，他仍然持謹(jǐn)慎態(tài)度。