AMD明年Zen5 APU性能確切，Strix Halo APU將應(yīng)用多芯粒
據(jù)4月26日網(wǎng)友Izzukias分享的一份114頁(yè)AMD官方文件確認(rèn)，將于明年發(fā)布的Zen 5 APU具有強(qiáng)大性能，Strix Halo APU將運(yùn)用多芯粒（Chiplet）設(shè)計(jì)，其內(nèi)嵌的40個(gè)CU（即20xWGP）超越了現(xiàn)今主流獨(dú)立顯卡。
文件進(jìn)一步夯實(shí)之前的曝料，AMD Zen 5 APU將包含常規(guī)版Strix Point和增強(qiáng)型“大杯”Strix Halo兩款產(chǎn)品。
Strix Point
常規(guī)版Strix Point將保持單芯片設(shè)計(jì)，但核心數(shù)量從8核16線程的Zen 4提升至12核24線程的Zen 5，核顯部分由12個(gè)RDNA 3.1 CU增至16個(gè)RDNA 3.5 CU，NPU運(yùn)算能力提高至50 TOPS，功耗范圍在45W~65W之間。
“大杯”Strix Halo
Strix Halo APU則更加強(qiáng)勁，采用多芯粒設(shè)計(jì)，搭載兩個(gè)8核心Zen 5芯片，共計(jì)16核32線程，同時(shí)配備40個(gè)RDNA 3.5 CU核顯，相較之下，AMD RX 7600 XT獨(dú)顯僅有32個(gè)CU。
廠家表示，Strix Halo的GPU性能堪比RTX 4060 Laptop，NPU運(yùn)算能力最高可達(dá)60 TOPS。Strix Halo APU的官方TDP設(shè)定為70W，但廠家可根據(jù)設(shè)備散熱設(shè)計(jì)進(jìn)行調(diào)整，最大可達(dá)130W以上。
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