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英特爾率先推出業(yè)界高數(shù)值孔徑 EUV 光刻系統(tǒng)

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來(lái)源:Yole Group ? 作者:Yole Group ? 2024-04-26 11:25 ? 次閱讀
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來(lái)源:Yole Group

英特爾代工已接收并組裝了業(yè)界首個(gè)高數(shù)值孔徑(高NA)極紫外(EUV)光刻系統(tǒng)。 新設(shè)備能夠大大提高下一代處理器的分辨率和功能擴(kuò)展,使英特爾代工廠(chǎng)能夠繼續(xù)超越英特爾 18A 的工藝領(lǐng)先地位。

高數(shù)值孔徑 EUV 是 ASML 與英特爾數(shù)十年合作后開(kāi)發(fā)的下一代光刻系統(tǒng)。 作為高數(shù)值孔徑 EUV 的先行者,英特爾代工廠(chǎng)將能夠在芯片制造方面提供前所未有的精度和可擴(kuò)展性。這反過(guò)來(lái)將促使英特爾能夠開(kāi)發(fā)具有最具創(chuàng)新特性和功能的芯片——這些處理器對(duì)于推動(dòng)人工智能和其他新興技術(shù)的進(jìn)步至關(guān)重要。

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審核編輯 黃宇

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    發(fā)表于 03-21 11:31 ?331次閱讀
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