英偉達(dá)AMD或包下臺(tái)積電兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能
英偉達(dá)和AMD兩大芯片巨頭正全力沖刺高效能運(yùn)算市場(chǎng)，據(jù)悉，它們已鎖定臺(tái)積電今明兩年的CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺(tái)積電對(duì)AI相關(guān)應(yīng)用帶來的市場(chǎng)動(dòng)能持樂觀態(tài)度。
據(jù)臺(tái)積電預(yù)測(cè)，服務(wù)器AI處理器今年的營(yíng)收貢獻(xiàn)將翻倍，預(yù)計(jì)占公司2024年總營(yíng)收的十位數(shù)低段百分比。不僅如此，臺(tái)積電還預(yù)計(jì)，在未來五年內(nèi)，服務(wù)器AI處理器的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到驚人的50%，并在2028年占據(jù)公司超過20%的營(yíng)收份額。
這一預(yù)測(cè)顯示了英偉達(dá)和AMD等芯片制造商在高效能運(yùn)算領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，同時(shí)也彰顯了臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和強(qiáng)大實(shí)力。
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