5月7日，雅馬哈發(fā)動(dòng)機(jī)官網(wǎng)上發(fā)布了英特爾與14家日本企業(yè)及機(jī)構(gòu)共同成立的研發(fā)聯(lián)盟——“半導(dǎo)體后端工藝自動(dòng)化與標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)研究聯(lián)盟”（Semiconductor Assembly Test Automation and Standardization Research Association， SATAS）的最新動(dòng)態(tài)。該聯(lián)盟旨在通過(guò)自動(dòng)化技術(shù)提升半導(dǎo)體后端制造過(guò)程的效率，并計(jì)劃在2028年之前實(shí)現(xiàn)相關(guān)技術(shù)的商業(yè)化。

該聯(lián)盟的代表理事是英特爾日本法人的社長(zhǎng)鈴木國(guó)正，其他成員包括三菱綜合研究所、歐姆龍、Resonac（原昭和電工）、信越聚合物、村田機(jī)械等知名企業(yè)。

隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)重心逐漸向后端工藝轉(zhuǎn)移，然而傳統(tǒng)的后端工藝相較于前端晶圓生產(chǎn)更依賴人力，成本較高。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，實(shí)現(xiàn)后端產(chǎn)線的無(wú)人自動(dòng)化顯得尤為重要。

據(jù)悉，該聯(lián)盟計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)在日本設(shè)立中試線，推進(jìn)后端工藝的標(biāo)準(zhǔn)化，研發(fā)自動(dòng)化設(shè)備以實(shí)現(xiàn)對(duì)多臺(tái)制造、測(cè)試、運(yùn)輸設(shè)備的統(tǒng)一管理，最終實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)生產(chǎn)線。

SATAS聯(lián)盟的總投資預(yù)計(jì)將達(dá)數(shù)百億日元，其中日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省也將提供百億日元的資助。此外，英特爾將繼續(xù)為該聯(lián)盟招募日本設(shè)備和材料制造商。