2025 年 12 月，英特爾 Aziz Safa 在普迪飛（PDF）用戶大會的演講中，詳細披露了雙方長達 4 年的深度合作成果，全景展現了聯(lián)合打造的一體化數據平臺如何精準破解半導體行業(yè)數據孤島、算力瓶頸、技術知識流失等核心痛點，為全球半導體企業(yè)數字化轉型提供了可復用、可落地的實踐范式。

一場始于 “破局式” 的深度合作

2020 年，英特爾重啟制造業(yè)業(yè)務布局之際，正面臨三大亟待攻克的難題：其一，核心技術能力亟需重建，各部門數據割裂分散，形成難以突破的 “信息壁壘” ；其二，傳統(tǒng)數據存儲與計算模式成本高昂，實時分析能力嚴重不足，無法匹配業(yè)務需求；其三，資深技術專家的離職導致大量寶貴經驗流失，150 個 “無人認領” 的應用程序陷入運維斷層的困境。

正是在這樣的背景下，英特爾與普迪飛（PDF Solutions）的深度合作應運而生。雙方自 4 年前啟動合作起，便從晶圓級封裝（WLA）場景試點起步，逐步將合作版圖拓展至封裝測試、晶圓廠運營、供應鏈管理等全業(yè)務鏈條，最終打磨出 “統(tǒng)一平臺 + 算法沉淀 + 數據協(xié)同” 的核心解決方案，為英特爾重建核心技術能力提供了關鍵支撐。

四大維度重構數據價值釋放路徑

1、統(tǒng)一數據架構，打破孤島困局

雙方基于 Cassandra 開源分布式數據庫，共同打造中央數據平臺，實現晶圓級、單品級、多封裝件的全鏈路追溯協(xié)同。該平臺整合英特爾 600TB 全場景海量數據，覆蓋晶圓廠、封裝測試、供應鏈等核心業(yè)務環(huán)節(jié)，做到數據無冗余、無重復；同時支持超 10,000 名用戶并行訪問，當前數據庫規(guī)模已達 1.5TB，未來計劃擴容至 10TB 級別。

平臺采用 “中央實例 + 場景化實例” 的部署模式（共計 3-4 個 PDF 實例協(xié)同運作），讓工程師可靈活調取跨部門、跨廠區(qū)數據，大幅壓縮數據查找與整合的時間成本。技術人員得以將 70%-80% 的精力聚焦于核心問題攻堅，而非耗費在繁瑣的數據處理工作上。

2. 算力與算法協(xié)同，激活數據潛能

針對半導體行業(yè) 90% 以上數據為表格數據的特性，平臺搭建 “傳統(tǒng)分析 + 深度學習” 的混合架構：依托通用 CPU 高效處理結構化數據，借助 GPU 算力支撐圖像數據等復雜分析場景，實現線上線下分析流程的無縫銜接。

與此同時，平臺構建可復用算法庫，將資深專家的技術經驗封裝沉淀。這一舉措既破解了人才流失引發(fā)的知識斷層難題，又能支持工程師快速調用算法組合，構建 “問題出現 — 算法匹配 — 方案落地” 的高效閉環(huán)。

3. 安全與靈活兼顧，適配業(yè)務轉型

平臺打造 “應用層 + 數據庫層” 的雙重安全防護體系，精準適配英特爾向代工業(yè)務轉型的核心需求。針對代工客戶，平臺創(chuàng)新推出 “輕量化專屬實例” 模式：客戶可獲取共享數據子集并與自有數據整合；若需深度追溯問題，可通過防火墻聯(lián)動英特爾核心數據。這一模式既保障了雙方數據安全，又將跨方協(xié)作解決問題的周期從數周壓縮至數天。

此外，平臺支持線性擴容與標準化硬件部署，無需采購專用存儲設備，大幅降低硬件投入成本，實現 “成本節(jié)約 — 技術升級” 的良性循環(huán)。

4. 全場景覆蓋，賦能價值落地

目前，該平臺已在三大核心場景實現規(guī)?；瘧茫?/p>

1

生產運營

整合 SPC、FDC、APC 等關鍵數據，為晶圓廠設備故障排查、良率優(yōu)化等工作提供實時決策支撐；

2

供應鏈管理

通過 Sapiens 產品打通 ERP 系統(tǒng)，實現原材料采購、生產計劃制定、成本核算的全流程協(xié)同；

3

代工服務

為英特爾代工服務部（IFS）搭建專屬數據環(huán)境，實現多代工企業(yè)數據的整合與安全共享。

構建半導體行業(yè)數據協(xié)同新生態(tài)

演講中明確了三大核心推進目標：一是驗證平臺對復雜晶圓廠數據場景的適配支撐能力，優(yōu)化屬性數據處理機制；二是深化數據庫層安全防護建設，滿足更多代工客戶的合規(guī)要求；三是拓展平臺在勞動生產率提升、設備利用率優(yōu)化、質量管控等場景的應用深度與廣度。

未來，英特爾與普迪飛將持續(xù)深化戰(zhàn)略合作，全力推動平臺 “軟件即服務（SaaS）” 模式全面落地。通過 API 接口開放更多核心能力，讓數據協(xié)同貫穿從晶圓生產到客戶終端的全價值鏈，為全球半導體行業(yè)數字化轉型樹立可復制、可推廣的實踐標桿。