2025 年 9 月 22 日，普迪飛（PDF Solutions，納斯達(dá)克股票代碼：PDFS）宣布與全球大型半導(dǎo)體制造商達(dá)成擴(kuò)展版多年期合作協(xié)議，消息發(fā)布后公司股價(jià)當(dāng)日上漲 14%；同時(shí)，普迪飛亦重申 2025 年全年?duì)I收較 2024 年增長(zhǎng) 21% 至 23% 的業(yè)績(jī)指引。兩項(xiàng)重要?jiǎng)討B(tài)向市場(chǎng)釋放了明確信號(hào)：在芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度攀升、制造成本高企的半導(dǎo)體行業(yè)變革期，普迪飛依托核心技術(shù)實(shí)力與綜合解決方案，已成為全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的關(guān)鍵參與者，其可持續(xù)增長(zhǎng)潛力也得到市場(chǎng)較高認(rèn)可。

戰(zhàn)略里程碑：深化全球巨頭合作，技術(shù)價(jià)值獲量產(chǎn)場(chǎng)景驗(yàn)證

此次達(dá)成的擴(kuò)展合作，是普迪飛與全球大型半導(dǎo)體制造商合作的重要升級(jí)，被視為 “具有里程碑意義的合作”。這一合作將推動(dòng)普迪飛集成技術(shù)在客戶多家高產(chǎn)量制造工廠實(shí)現(xiàn)規(guī)模化部署，進(jìn)一步擴(kuò)大雙方在先進(jìn)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的合作范圍。盡管具體財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)未對(duì)外披露，但從 “多系統(tǒng)部署”“跨工廠覆蓋” 的合作規(guī)模來看，此次合作不僅體現(xiàn)了客戶對(duì)普迪飛技術(shù)的長(zhǎng)期信任，也印證了解決方案在量產(chǎn)場(chǎng)景下的實(shí)際價(jià)值。

此次拓展合作的核心內(nèi)容涵蓋以下板塊：

eProbe 工具

作為此次部署的核心測(cè)試設(shè)備，多套 eProbe 工具將落地客戶工廠。該技術(shù)基于電子束原理，可對(duì) 3D 半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)進(jìn)行非接觸式精準(zhǔn)測(cè)試，并能根據(jù)每片晶圓的獨(dú)特設(shè)計(jì)特性動(dòng)態(tài)優(yōu)化測(cè)試方案，有效緩解了先進(jìn)制程晶圓 “測(cè)試難度高、適配性差” 的痛點(diǎn)，為先進(jìn)晶圓設(shè)計(jì)的表征與量產(chǎn)精度保障提供了關(guān)鍵支撐。

Characterization Vehicle (CV) 系統(tǒng)

同步部署的 Characterization Vehicle（CV）系統(tǒng)，是專為半導(dǎo)體制造設(shè)計(jì)的專用測(cè)試芯片。其核心作用是對(duì)制造工藝的電氣特性進(jìn)行精準(zhǔn)表征，通過采集全流程工藝數(shù)據(jù)，為后續(xù)良率優(yōu)化、工藝調(diào)整提供真實(shí)可靠的基礎(chǔ)數(shù)據(jù)，讓 “基于數(shù)據(jù)優(yōu)化生產(chǎn)” 成為可能，避免依賴經(jīng)驗(yàn)判斷導(dǎo)致的效率損耗。

Exensio 大數(shù)據(jù)智能分析平臺(tái)

Exensio 大數(shù)據(jù)智能分析平臺(tái)將承擔(dān) “數(shù)據(jù)整合 + 精準(zhǔn)診斷” 的雙重角色：一方面整合制程特性數(shù)據(jù)、設(shè)計(jì)布局?jǐn)?shù)據(jù)與在線制造數(shù)據(jù)，打破數(shù)據(jù)孤島；另一方面憑借算法優(yōu)勢(shì)，將檢測(cè)精度提升至十億分比（ppb）級(jí)別，可快速定位良率異常的根源，高效實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)變異控制，顯著縮短從 “發(fā)現(xiàn)問題” 到 “解決問題” 的周期。

SecureWISE 系統(tǒng)

考慮到客戶多工廠全球化布局的需求，SecureWISE 系統(tǒng)將同步落地。該系統(tǒng)通過加密傳輸、權(quán)限分級(jí)等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程安全設(shè)備支持與維護(hù)，既保障了全球多工廠設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行，又有效防范核心技術(shù)與生產(chǎn)數(shù)據(jù)泄露，為合作的長(zhǎng)期推進(jìn)筑牢知識(shí)產(chǎn)權(quán)與數(shù)據(jù)安全屏障。

四大板塊協(xié)同：破解量產(chǎn)核心痛點(diǎn)，實(shí)現(xiàn) “效率與質(zhì)量雙升”

值得關(guān)注的是，eProbe DirectScan應(yīng)用與 CV 系統(tǒng)的數(shù)據(jù)協(xié)同，疊加 Exensio 平臺(tái)的分析能力，再輔以 SecureWISE 的安全保障，形成了“測(cè)試 - 數(shù)據(jù) - 分析 - 運(yùn)維” 的全鏈路閉環(huán)。這一閉環(huán)有助于解決現(xiàn)代芯片制造 “良率診斷慢、變異控制難、安全風(fēng)險(xiǎn)高” 的核心痛點(diǎn)，可顯著縮短良率診斷周期，加速根本原因分析，幫助客戶在高產(chǎn)量制造中實(shí)現(xiàn) “效率提升、質(zhì)量穩(wěn)定、成本可控” 的三重目標(biāo)。

財(cái)務(wù)端信心持續(xù)釋放：全年?duì)I收增長(zhǎng) 21%-23%，印證業(yè)務(wù)可持續(xù)能力

在宣布此次重要合作的同時(shí)，普迪飛也重申了 2025 年全年?duì)I收增長(zhǎng)指引 —— 較 2024 年增長(zhǎng) 21% 至 23%。這一指引并非孤立的業(yè)績(jī)預(yù)期，而是建立在技術(shù)落地、客戶拓展與行業(yè)需求共振的基礎(chǔ)上：一方面，全球半導(dǎo)體制造商對(duì)良率優(yōu)化的需求持續(xù)上升，尤其是先進(jìn)節(jié)點(diǎn)與 3D 半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的量產(chǎn)，對(duì)精準(zhǔn)測(cè)試與數(shù)據(jù)分析的依賴度明顯提高；另一方面，普迪飛的 “測(cè)試工具 + 基礎(chǔ)設(shè)施 + 分析軟件” 一體化解決方案，已通過頭部客戶的量產(chǎn)驗(yàn)證，具備規(guī)?；茝V能力。

對(duì)投資者而言，“合作落地 + 業(yè)績(jī)指引重申” 的組合，不僅印證了該公司的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，更傳遞出其業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的可持續(xù)性 —— 該企業(yè)已從 “單一技術(shù)提供商” 逐步升級(jí)為 “半導(dǎo)體制造全鏈路合作伙伴”，這也使其成為投資者眼中 “芯片產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的重要推動(dòng)者”。

技術(shù)賦能行業(yè)：契合 AI 與 HPC 趨勢(shì)，推動(dòng)半導(dǎo)體制造升級(jí)

當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)正處于 “復(fù)雜度與成本雙升” 的關(guān)鍵階段：AI 芯片、高性能計(jì)算（HPC）芯片的設(shè)計(jì)集成度持續(xù)提高，制造成本呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，如何在高產(chǎn)量生產(chǎn)中保障良率、控制成本，成為全球制造商面臨的共同挑戰(zhàn)。普迪飛的核心技術(shù)和解決方案與這一行業(yè)痛點(diǎn)高度契合。

從行業(yè)趨勢(shì)來看，2025 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)突破 7000 億美元，其中 AI 驅(qū)動(dòng)的芯片需求占比將持續(xù)提升。普迪飛的技術(shù)布局與這一趨勢(shì)深度匹配：eProbe 工具保障 3D AI 芯片的測(cè)試精度，CV 系統(tǒng)提供工藝數(shù)據(jù)支撐，Exensio 平臺(tái)加速良率提升，SecureWISE 系統(tǒng)保障全球化生產(chǎn)—— 產(chǎn)品平臺(tái)協(xié)同發(fā)力，助力客戶更高效、更經(jīng)濟(jì)地將尖端 AI 芯片推向市場(chǎng)，為 AI 產(chǎn)業(yè)落地提供間接支持。

同時(shí)，普迪飛的解決方案也為 “提升本土半導(dǎo)體制造能力” 提供了可行路徑，契合各國(guó)政府強(qiáng)化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主可控的戰(zhàn)略方向，在推動(dòng)行業(yè)效率升級(jí)的同時(shí)，也為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈穩(wěn)定貢獻(xiàn)力量。

市場(chǎng)反響：股價(jià)上漲印證價(jià)值，鞏固良率優(yōu)化領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)地位

消息公布后，普迪飛股價(jià)當(dāng)日上漲 14%，這一市場(chǎng)反應(yīng)直觀體現(xiàn)了投資者對(duì) “半導(dǎo)體行業(yè)重要合作 + 成熟技術(shù)解決方案” 的認(rèn)可。從行業(yè)格局來看，此次合作將進(jìn)一步鞏固普迪飛在 “良率優(yōu)化領(lǐng)域” 的優(yōu)勢(shì)地位 —— 尤其是在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)與 3D 半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，其憑借技術(shù)積累與一體化服務(wù)能力，與 KLA Corporation、西門子、Onto Innovation、新思科技等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手形成差異化競(jìng)爭(zhēng)，為后續(xù)拓展更多頭部客戶奠定基礎(chǔ)。

同時(shí)，這一具有里程碑意義的合作也可能產(chǎn)生一定行業(yè)聯(lián)動(dòng)效應(yīng)：對(duì)半導(dǎo)體生態(tài)而言，普迪飛的技術(shù)落地將推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈向 “更高效率、更高良率” 方向轉(zhuǎn)型，與普迪飛平臺(tái)兼容的設(shè)備與軟件提供商或?qū)⑼绞芤妫?strong>對(duì)下游應(yīng)用領(lǐng)域而言，更高效的半導(dǎo)體制造將降低 AI、HPC 等產(chǎn)業(yè)的芯片成本，形成 “半導(dǎo)體制造 - 下游應(yīng)用” 的良性循環(huán)。

未來展望：以創(chuàng)新為基，推動(dòng)半導(dǎo)體制造效率提升

展望未來，普迪飛將聚焦 “技術(shù)深化、客戶拓展、行業(yè)賦能” 三大方向，以核心技術(shù)為基石，持續(xù)鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位：

1.加速技術(shù)迭代與場(chǎng)景適配：進(jìn)一步強(qiáng)化 Exensio 平臺(tái)的 AI 算法能力，探索物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子芯片制造等新場(chǎng)景的技術(shù)適配，通過戰(zhàn)略性研發(fā)或收購(gòu)?fù)貙捈夹g(shù)邊界，讓解決方案覆蓋更多半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域；

2.擴(kuò)大客戶與生態(tài)版圖：以此次頭部客戶合作為案例，拓展更多全球半導(dǎo)體制造商合作，同時(shí)推動(dòng)與設(shè)備、軟件伙伴的生態(tài)協(xié)同，提升 “四大板塊” 的兼容能力，形成更廣泛的行業(yè)影響力；

3.助力行業(yè)效率標(biāo)準(zhǔn)提升：持續(xù)推動(dòng) “工藝 - 設(shè)計(jì) - 制造” 數(shù)據(jù)的深度融合，將良率優(yōu)化能力從 “解決問題” 逐步升級(jí)為 “預(yù)測(cè)問題”，通過數(shù)據(jù)預(yù)判生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)，為半導(dǎo)體行業(yè)效率與質(zhì)量提升提供參考。

在半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)、AI 與 HPC 需求旺盛的背景下，普迪飛憑借 “技術(shù) + 場(chǎng)景 + 生態(tài)” 的綜合優(yōu)勢(shì)，正從 “良率優(yōu)化服務(wù)商” 向 “半導(dǎo)體制造效率提升推動(dòng)者” 轉(zhuǎn)型。對(duì)于投資者與行業(yè)而言，核心技術(shù)的落地進(jìn)度、新客戶拓展動(dòng)態(tài)，將成為觀察先進(jìn)半導(dǎo)體制造生態(tài)健康度的重要參考。

作為半導(dǎo)體行業(yè) “效率與質(zhì)量” 的推動(dòng)者，普迪飛此次里程碑式合作與業(yè)績(jī)指引的雙重落地，不僅是其發(fā)展的關(guān)鍵一步，更彰顯了先進(jìn)測(cè)試與數(shù)據(jù)分析技術(shù)在半導(dǎo)體制造中的不可替代性。在全球芯片產(chǎn)業(yè)向更高精度、更高效率邁進(jìn)的過程中，該企業(yè)無疑將持續(xù)扮演核心角色，為行業(yè)突破技術(shù)極限、實(shí)現(xiàn)可持續(xù)增長(zhǎng)提供關(guān)鍵支撐。