英飛凌推出新型SSO10T TSC頂部冷卻封裝
英飛凌科技近日發(fā)布了一款采用OptiMOS? MOSFET技術(shù)的SSO10T TSC封裝。這款封裝憑借其獨(dú)特的頂部直接冷卻技術(shù)，為汽車電子控制單元提供了卓越的散熱性能，有效防止熱量傳遞至印刷電路板（PCB）。
SSO10T TSC封裝的設(shè)計(jì)簡潔且緊湊，支持雙面PCB布局，進(jìn)一步簡化了汽車電源設(shè)計(jì)。其高效散熱特性有助于降低汽車電源設(shè)計(jì)的冷卻需求，從而降低了系統(tǒng)成本。
這款新型封裝適用于多種應(yīng)用，包括電動助力轉(zhuǎn)向（EPS）、電子機(jī)械制動（EMB）、配電系統(tǒng)、無刷直流驅(qū)動器（BLDC）、安全開關(guān)、反向電池和DCDC轉(zhuǎn)換器等。英飛凌科技的這一創(chuàng)新舉措，再次證明了其在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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