射頻前端芯片是實(shí)現(xiàn)工業(yè)設(shè)備之間以及與控制中心的無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹匾骷?，需要射頻前端芯片來傳感器數(shù)據(jù)和控制指令等。還以便于自動(dòng)化系統(tǒng)的定位與追蹤，基于射頻的定位系統(tǒng)，方便對(duì)工業(yè)資產(chǎn)進(jìn)行實(shí)時(shí)定位和追蹤。本文推薦使用860-930MHz頻段的射頻前端芯片GC1109，該芯片易用性極佳，用于工業(yè)自動(dòng)化具有最大的靈活性。

GC1109是單芯片全集成射頻前端，集成輸入/輸出端口匹配，它具有完全匹配的50ΩTX和RX輸入和天線輸出，以及與1.2至3.6V CMOS電平兼容的數(shù)字控制。支持16引腳3.0x3.0x0.75毫米的多芯片模塊（MCM）小型封裝。

GC1109功能框圖

GC1109芯片參數(shù)如下：

?集成PA，輸出功率+30dBm

?集成LNA，噪聲系數(shù)為2dB，典型

?備用TX輸入引腳簡(jiǎn)化了與任何SoC的連接

?低損耗的傳輸旁路路徑：<1.0dB

?單端50Ω輸入和輸出端口

?快速開啟/關(guān)閉時(shí)間：＜2μs Rx模式和＜4μs Tx模式

?VCC上的電源電壓高達(dá)4V

?睡眠模式電流：<1μA

另外GC1109的擴(kuò)展性佳，能方便工業(yè)自動(dòng)化中添加新的設(shè)備和傳感器，易于系統(tǒng)的擴(kuò)展。

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