中國企業(yè)北京北方華創(chuàng)微電子裝備公布“承載裝置及半導體工藝設備”發(fā)明專利（專利號：CN117987807A），申請日為2024年5月7日。該專利提供了一種新型承載裝置和配套半導體工藝設備， 應用在半導體技術領域。

此項新實用新型的承載裝置主要由承載件、第一氣道和限位組件組成。承載件設有晶圓容納槽，底部為承載面，第一氣道的出氣口設在此面上，用于通氣使晶圓保持懸浮狀態(tài)。同時，承載件邊緣設置有多個滑道，環(huán)繞著容納槽排列，內部還設有多個第二氣道，與滑道相連。而限位組件則包含多個與晶圓外緣周面接觸的限位件，這些限位件可以沿著滑道滑動，通過控制第二氣道的氣流方向來調整其位置。

此外，該專利還提出了一種配套的半導體工藝設備，其中就包括了上述承載裝置。這種設計能有效解決因托盤與晶圓間間隙不均導致的晶圓膜厚不均等問題。