近一月之內(nèi)，泛林集團再度發(fā)力，將印度供應(yīng)商整合至其全球半導(dǎo)體制造裝備體系中，這是其在印度芯片制造生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)中的又一重要舉措。

早在今年3月份，泛林就已開始與印度本土供應(yīng)商進(jìn)行洽談，希望能與其達(dá)成精密零部件、定制件以及用于高端半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線的高純度氣體輸送系統(tǒng)等的供應(yīng)協(xié)議。

泛林集團印度區(qū)副總裁兼總經(jīng)理Rangesh Raghavan對此指出，他們期望通過與本地供應(yīng)商、集成商及戰(zhàn)略服務(wù)商的緊密合作，進(jìn)一步強化自身全球供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)，同時也助力提升印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體實力。

泛林集團副總裁兼全球運營主管Karthik Rammohan則強調(diào)，他們將充分利用印度工程中心的資源優(yōu)勢，推動印度供應(yīng)鏈的壯大。

此前，泛林集團、印度半導(dǎo)體任務(wù)組織以及印度科學(xué)研究所于四月中旬簽訂了三方諒解備忘錄，旨在推廣Semiverse解決方案的應(yīng)用，幫助培養(yǎng)印度芯片制造業(yè)的專業(yè)人才，并在未來兩年內(nèi)向相關(guān)企業(yè)提供總計2.4億印度盧比（約合2900萬美元）的軟件許可證。

今年七月，在印度半導(dǎo)體論壇上，泛林研究院與班加羅爾印度科學(xué)研究所納米科學(xué)與工程中心正式建立合作關(guān)系，雙方將聯(lián)手為印度高校打造專屬課程，向?qū)W生們傳授半導(dǎo)體制造技術(shù)的前沿知識。

泛林集團在印度的拓展行動，正是其加強半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈合作的一部分。