根據(jù)Knometa Research的報(bào)告，截止2023年全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的主要競(jìng)爭(zhēng)格局已經(jīng)確定，分別由韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸、日本、美國(guó)和歐洲占據(jù)主要市場(chǎng)份額。

然而，預(yù)估至2026年，中國(guó)大陸的份額將超越其他國(guó)家和地區(qū)，成為全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。此外，預(yù)計(jì)到2026年，日本的份額將下滑至12.9%。

近年來(lái)，隨著新冠疫情引發(fā)的供應(yīng)危機(jī)，世界各地紛紛加大對(duì)新晶圓廠的投資力度。Knometa報(bào)告稱，預(yù)計(jì)至2026年，全球IC晶圓廠產(chǎn)能將以7.1%的復(fù)合年均增長(zhǎng)率快速增長(zhǎng)，尤其是2025年和2026年的新增產(chǎn)能將顯著提升。

盡管美國(guó)試圖通過(guò)相關(guān)法規(guī)限制中國(guó)大陸企業(yè)發(fā)展尖端技術(shù)，但中國(guó)大陸仍將繼續(xù)擴(kuò)大其晶圓產(chǎn)能，特別是在成熟工藝上發(fā)力。預(yù)計(jì)到2026年，中國(guó)大陸將擁有全球最大的IC晶圓產(chǎn)能，超過(guò)韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣。

在中國(guó)大陸設(shè)立晶圓廠的外資企業(yè)中，如三星電子、SK海力士、臺(tái)積電和聯(lián)電等，都得到了一定程度的政策支持。截至2023年底，中國(guó)大陸IC晶圓產(chǎn)能的大部分來(lái)自于這些大型外資企業(yè)，以及力積電、德州儀器、AOS和Diodes等公司。

截至2023年底，中國(guó)大陸在全球晶圓生產(chǎn)中的份額約為19%，其中本土企業(yè)貢獻(xiàn)的份額僅占11%。然而，這些本土企業(yè)正積極擴(kuò)充產(chǎn)能，預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)大陸的產(chǎn)能份額將接近主要國(guó)家和地區(qū)水平，而到2026年，中國(guó)大陸的芯片產(chǎn)能有望躍升至全球首位。