末端執(zhí)行器作為整個自動化領(lǐng)域的核心所在，承載著精準(zhǔn)抓取、穩(wěn)定操作以及高效執(zhí)行各種任務(wù)的重要職責(zé)。蘇州鈞舵機(jī)器人有限公司推出的搭載先楫半導(dǎo)體HPM6200系列高性能MCU芯片的LRA系列直線旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器（ZR軸）憑借其精確力控補(bǔ)償、軟著陸算法、恒力磁性彈簧技術(shù)以及高精度光編技術(shù)等多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，為半導(dǎo)體封測、芯片貼裝、3C精密裝配等行業(yè)提供強(qiáng)大支持。

鈞舵機(jī)器人CEO 介黨陽博士表示：

“鈞舵LRA系列直線旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器以其卓越的產(chǎn)品質(zhì)量和高效的客戶服務(wù)贏得了3C、半導(dǎo)體等行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)的青睞。先楫以高性能MCU產(chǎn)品和全方位的技術(shù)服務(wù)，極大的加速了我們高性能驅(qū)動器的開發(fā)，顯著增強(qiáng)了LRA系列的整體解決方案。這一創(chuàng)新不僅提高了產(chǎn)品節(jié)拍，提升了力控精度，還簡化了調(diào)試流程，從而為客戶帶來了更高的價值?！?/p>

先楫半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁 市場銷售，陳丹（Danny Chen）表示：

“末端執(zhí)行器是智能制造自動化的核心設(shè)備，先楫半導(dǎo)體對MCU在高性能伺服驅(qū)動器的應(yīng)用有深刻的理解和豐富的經(jīng)驗(yàn)，我們推出的HPM6200系列芯片以其高算力和精準(zhǔn)控制力等優(yōu)點(diǎn)助力鈞舵機(jī)器人開發(fā)出行業(yè)領(lǐng)先的LRA系列產(chǎn)品。我期待與更多的像鈞舵這樣有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累的伙伴合作，賦能中國乃至全球的機(jī)器人自動化行業(yè)?！?/p>

鈞舵機(jī)器人的驅(qū)動器解決方案基于 HPM6200 系列高性能多核處理器，專門滿足半導(dǎo)體行業(yè)在高節(jié)拍、高精度Z軸、高精度力控以及高穩(wěn)定性等方面有嚴(yán)格要求。該方案采用新一代的氮化鎵(GaN) 作為核心驅(qū)動，結(jié)合 HPM6200 系列的皮秒級高精度定時器和卓越計(jì)算性能，大幅提升了電流環(huán)帶寬并降低電流紋波。雙核架構(gòu)設(shè)計(jì)使一核運(yùn)行 RTOS 來處理應(yīng)用和通信，另一核通過裸機(jī)協(xié)程控制電機(jī)，實(shí)現(xiàn) 100kHz 以上的高頻率驅(qū)控合一。高實(shí)時性通信和高頻電機(jī)控制互不干擾，在單芯片上實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的解耦，使 EtherCAT 通信周期在低于 100 微秒間隔的情況下保持極低抖動，完全不影響控制帶寬。

鈞舵機(jī)器人LRA系列產(chǎn)品操作演示

鈞舵LRA直線旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器系列

自研驅(qū)動器方案優(yōu)勢

1. 先進(jìn)的硬件技術(shù)：鈞舵機(jī)器人的驅(qū)動器采用了最先進(jìn)的氮化鎵 (GaN) 半導(dǎo)體技術(shù)和 600MHz 主頻的雙核處理器，在提升功率的同時減小體積，降低電流紋波，顯著提高性能和實(shí)時性。這種硬件組合使其在性能和成本效益方面均優(yōu)于其他解決方案。

2. 尖端軟件算法：通過引入先進(jìn)的阻抗和導(dǎo)納控制算法，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的力控、快速響應(yīng)和出色的穩(wěn)定性，相比傳統(tǒng)的軟著陸技術(shù)表現(xiàn)更為卓越，在復(fù)雜的動態(tài)應(yīng)用場景中具有更優(yōu)性能。

3. 專屬監(jiān)控功能與精準(zhǔn)適配：鈞舵公司所有產(chǎn)品本體的智能芯片提供絕對值信息、溫度監(jiān)控和各種安全報(bào)警，并采用專屬通信協(xié)議以無縫連接到驅(qū)動器實(shí)時獲取其監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)，進(jìn)一步提高系統(tǒng)的安全性和穩(wěn)定性，在溫度變化條件下確保最佳的力控精度。

4. 針對性設(shè)計(jì)與定制功能：驅(qū)動器針對半導(dǎo)體和 3C 末端任務(wù)特別設(shè)計(jì)，具備多種定制功能，包括高級力控算法，確保與 LA 和 LRA 本體的完美兼容，為特定應(yīng)用場景提供最佳解決方案。

鈞舵的LRA系列產(chǎn)品采用了差異化的技術(shù)路線，能夠滿足行業(yè)的精密制造需求，具備產(chǎn)品可靠性和工藝穩(wěn)定性的優(yōu)勢。如此精妙的末端執(zhí)行器，承載的是來自先楫半導(dǎo)體精心打造的高性能芯片解決方案。

主打精準(zhǔn)控制

先楫半導(dǎo)體HPM6200系列

? HPM6200系列高性能MCU是先楫半導(dǎo)體于2023年初推出的一款高性能、高實(shí)時、混合信號、雙RISC-V內(nèi)核微控制器。

? HPM6200系列主頻600MHz，共有12產(chǎn)品型號，包括單核和雙核產(chǎn)品，已量產(chǎn)144 eLQFP 及116 BGA兩種封裝，并即將推出100 eLQFP封裝，有內(nèi)置閃存（4MB）和無內(nèi)置閃存選項(xiàng)，提供100ps高分辨率的PWM輸出模塊，用于復(fù)雜信號生成的可編程邏輯陣列PLA，在工業(yè)和汽車應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)數(shù)字電源和高性能電機(jī)控制具備顯著優(yōu)勢。HPM6200 全線產(chǎn)品通過AEC-Q100 認(rèn)證，工作溫度在-40℃-105℃范圍內(nèi)。

? HPM6200系列具備100ps的高分辨率PWM、16bit ADC以及可編程邏輯陣列PLA，可以為新型的電源系統(tǒng)建設(shè)帶來諸多可能。其中，100ps高精度PWM可以提高電源變換器的效率、功率密度及性價比。可單芯片實(shí)現(xiàn)多種電源拓?fù)浜蛦涡酒瑢?shí)現(xiàn)多軸電機(jī)控制;16位ADC可提高電流、電壓等信號的采樣精度。PLA可實(shí)現(xiàn)豐富、多邏輯的保護(hù)，并能獨(dú)立于CPU運(yùn)行，大大提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

?模擬技術(shù)往往是傳統(tǒng)MCU公司的短板，而先楫HPM6200系列擁有3路16位ADC，可以支持2MHz的采樣率，同時具備4通道?-Δ數(shù)字濾波;精準(zhǔn)控制方面，HPM6200系列100 ps的PWM達(dá)到世界一流水平的調(diào)制精度，4組獨(dú)立PWM可實(shí)現(xiàn)多路馬達(dá)控制。

展望未來，高端智能制造將持續(xù)引領(lǐng)全球制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級。我們相信，會有更多的應(yīng)用場景需要用到電動智能運(yùn)動控制模組。先楫半導(dǎo)體將攜手鈞舵機(jī)器人打造更多高效、智能、綠色的制造解決方案，共創(chuàng)智能制造的美好未來！