三星電子新任主管半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，發(fā)力AI領(lǐng)域追趕SK海力士
三星電子調(diào)整半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，由資深存儲芯片專家全永鉉接棒。前任負責(zé)人慶桂顯轉(zhuǎn)戰(zhàn)領(lǐng)導(dǎo)三星先進技術(shù)學(xué)院及未來業(yè)務(wù)團隊。
自2000年起，全永鉉投身三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，助力研發(fā)智能手機與服務(wù)器所需的基礎(chǔ)DRAM和閃存芯片。此次調(diào)整正值三星在存儲芯片關(guān)鍵增長領(lǐng)域，尤其是高帶寬存儲（HBM）芯片市場份額下滑之時。
此外，三星還涉足邏輯芯片和晶圓代工業(yè)務(wù)，并在全球范圍內(nèi)進行擴張，包括在美國芯片制造業(yè)投入400億美元。
據(jù)透露，三星最新款HBM產(chǎn)品8層HBM3E已進入量產(chǎn)階段，并計劃在第二季度實現(xiàn)12層HBM芯片量產(chǎn)。預(yù)計到2024年，HBM供應(yīng)量將較去年翻番。
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