為解決CoWoS先進封裝產(chǎn)能緊張的問題，英偉達正計劃將其GB200產(chǎn)品提前導入扇出面板級封裝（FOPLP）技術，原計劃2026年的部署現(xiàn)提前至2025年。

據(jù)最新機構報告，英偉達GB200的供應鏈已全面啟動，目前正處于設計微調和測試的關鍵階段?；贑oWoS封裝技術的產(chǎn)能評估，預計今年下半年將有42萬顆GB200芯片進入市場，滿足下游需求。展望明年，英偉達預計GB200的產(chǎn)出量將大幅增長，預計達到150萬至200萬顆。

此次技術調整和產(chǎn)能提升，不僅展現(xiàn)了英偉達對市場需求的敏銳洞察和快速響應能力，也為其在AI芯片領域的領先地位奠定了堅實基礎。隨著GB200的逐步放量，英偉達將進一步鞏固其在高性能計算領域的領導地位。