通富微電先進封裝項目簽約
近日，集成電路封裝測試服務(wù)領(lǐng)軍企業(yè)通富微電宣布，其先進封裝項目正式簽約落戶蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。通富微電在全球擁有七大生產(chǎn)基地，分別位于南通、合肥、廈門、蘇州以及馬來西亞檳城，顯示了其強大的生產(chǎn)能力和全球布局。
值得一提的是，通富微電在四月份發(fā)布公告，計劃收購京隆科技26%的股權(quán)。京隆科技成立于2002年9月30日，是全球半導(dǎo)體最大專業(yè)測試公司京元電子在中國大陸地區(qū)的唯一測試子公司，業(yè)務(wù)范圍涵蓋晶圓針測、IC成品測試及晶圓研磨/切割/晶粒挑揀等多個領(lǐng)域。
此次收購不僅將進一步強化通富微電在封裝測試領(lǐng)域的實力，同時也為其在全球市場的競爭提供了更多優(yōu)勢。隨著先進封裝項目的落地，通富微電在蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)的業(yè)務(wù)將得到進一步拓展，為區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展注入新活力。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
集成電路
+關(guān)注
關(guān)注
5453文章
12572瀏覽量
374647 -
封裝測試
+關(guān)注
關(guān)注
9文章
161瀏覽量
24622 -
先進封裝
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
533瀏覽量
1027
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
博雷頓與華為數(shù)字能源戰(zhàn)略項目簽約，共拓零碳智慧礦山新篇章
2026年2月5日，博雷頓科技股份公司與華為數(shù)字能源技術(shù)有限公司在深圳舉辦某礦山微網(wǎng)戰(zhàn)略項目簽約儀式，并就未來三至五年的全球礦山微網(wǎng)業(yè)務(wù)規(guī)劃進行了戰(zhàn)略協(xié)同。
臺積電計劃建設(shè)4座先進封裝廠，應(yīng)對AI芯片需求
地位。 ? 臺積電在季度法人說明會上透露，先進封裝業(yè)務(wù)在2025年已貢獻約一成的企業(yè)營收，且未來增速預(yù)計將超過公司整體平均水平。在資本支出方面，先進
天合儲能簽約河北集電樂亭100MW/400MWh獨立儲能項目
新年伊始，萬象更新。在2026年開年之際，天合儲能迎來振奮人心的"開門紅"！公司成功簽約河北集電樂亭 100MW / 400MWh 獨立儲能項目，強勢開啟新年發(fā)展新局。
臺積電CoWoS平臺微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進路線
臺積電在先進封裝技術(shù)，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺上的微通道芯片液冷技術(shù)路線，是其應(yīng)對高性能計算和AI芯片高熱流密度挑戰(zhàn)的關(guān)鍵策略。本報
揚杰科技先進封裝項目一期正式開工
2025年10月28日上午8時56分，揚杰科技先進封裝項目（一期）開工儀式在五號廠區(qū)舉行。揚州維揚經(jīng)濟開發(fā)區(qū)黨工委副書記、管委會主任仇震，管委會副主任潘健年，揚杰科技董事長梁勤等領(lǐng)導(dǎo)及參建單位、企業(yè)員工代表出席，共同見證這一重要
富瀚微AI ISP 2.0，融合AI超分技術(shù)，實現(xiàn)“暗光如晝”
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎） CPSE安博會期間，富瀚微以“AI+ 2.0”為主題，攜多款創(chuàng)新成果亮相。普惠AI ISP 2.0，在現(xiàn)場的暗室體驗區(qū)，當燈光逐漸熄滅、畫面幾乎陷入黑暗時，富瀚
臺積電日月光主導(dǎo)，3DIC先進封裝聯(lián)盟正式成立
9月9日，半導(dǎo)體行業(yè)迎來重磅消息，3DIC 先進封裝制造聯(lián)盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance，簡稱 3DIC AMA）正式宣告成立，該聯(lián)盟由行業(yè)巨頭臺積電
化圓為方，臺積電整合推出最先進CoPoS半導(dǎo)體封裝
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日，據(jù)報道，臺積電將持續(xù)推進先進封裝技術(shù)，正式整合CoWoS與FOPLP，推出新一代CoPoS工藝。 ? 作為臺積電先進
長電科技江陰成立子公司聚焦先進封裝
近日，長電科技宣布正式啟動“啟新計劃”，在江陰市高新區(qū)設(shè)立全資子公司長電科技（江陰）有限公司，進一步優(yōu)化資源配置，重點發(fā)展先進封裝核心業(yè)務(wù)，全面提升市場競爭力。
臺積電最大先進封裝廠AP8進機
據(jù)臺媒報道，臺積電在4月2日舉行了 AP8 先進封裝廠的進機儀式；有望在今年末投入運營。據(jù)悉臺積電 AP8 廠購自群創(chuàng)；是由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來，原是群創(chuàng)光電的一座 5.5 代 L
瑞沃微先進封裝：突破摩爾定律枷鎖，助力半導(dǎo)體新飛躍
在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程中，技術(shù)創(chuàng)新始終是推動行業(yè)前進的核心動力。深圳瑞沃微半導(dǎo)體憑借其先進封裝技術(shù)，用強大的實力和創(chuàng)新理念，立志將半導(dǎo)體行業(yè)邁向新的高度。 回溯半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展軌跡，摩爾定律無疑是一個重要的里程碑
工商網(wǎng)監(jiān)
評論