臺積電2024年技術論壇于5月23日在中國臺灣舉行，但由于總裁魏哲家缺席，由亞太業(yè)務處長萬睿洋代為發(fā)言。他表示，人工智能（AI）正引領第四次工業(yè)革命，而高性能計算（HPC）已成為其關鍵支撐。

在主題為“制勝人工智能新時代”的開篇演講中，萬睿洋指出，臺積電提供主流4nm至7nm先進制程，專為AI芯片設計，以支持大型語言模型的訓練。隨著訓練參數(shù)呈指數(shù)級增長，對運算能力及能效提出了更高要求。臺積電將持續(xù)挑戰(zhàn)更小制程，致力于構建高效能計算平臺。

此外，汽車電子等特殊應用領域亦存在巨大計算需求，特別是自動駕駛技術向L4至L5階段發(fā)展時，高能效顯得尤為重要。

萬睿洋強調(diào)，3D芯片堆疊與先進封裝技術日益重要，臺積電在先進半導體技術方面處于全球領先地位，未來有望實現(xiàn)在單個芯片上集成超過2000億個晶體管，并借助3D封裝技術達到1萬億個晶體管的水平。