武漢科技創(chuàng)新報(bào)道指出，光谷實(shí)驗(yàn)室近期公布，經(jīng)聯(lián)合華中科技大學(xué)、武漢光電國家研究中心等研發(fā)的膠體量子點(diǎn)成像芯片已成功實(shí)現(xiàn)短波紅外成像功能。

該芯片常被稱為“視覺芯片”，短波紅外成像猶如工業(yè)設(shè)備的“眼睛”，其作為成像系統(tǒng)核心部分，對(duì)成像質(zhì)量及相機(jī)價(jià)格產(chǎn)生關(guān)鍵影響。傳統(tǒng)短波紅外成像芯片造價(jià)高昂，進(jìn)口價(jià)格高達(dá)萬余元。

自2018年起，光谷實(shí)驗(yàn)室與華科大團(tuán)隊(duì)致力于膠體量子點(diǎn)的研究，成功研制出可與硅基芯片集成的量子點(diǎn)短波紅外成像芯片。此款芯片探測波段范圍廣于傳統(tǒng)芯片，有望使制造成本降低1至2個(gè)數(shù)量級(jí)。

膠體量子點(diǎn)是一種具有量子限域效應(yīng)的納米晶體材料，“視覺芯片”借助該材料高效捕捉短波紅外光線，轉(zhuǎn)化為電子信號(hào)后由讀數(shù)電路處理，最終生成紅外圖像。

相較于傳統(tǒng)短波紅外成像芯片，“視覺芯片”性價(jià)比較高，有望從工業(yè)領(lǐng)域擴(kuò)展至日常生活，如搭載于手機(jī)、電動(dòng)汽車等設(shè)備。

據(jù)悉，截至目前，短波紅外成像芯片產(chǎn)品已申請15項(xiàng)發(fā)明專利，獲得授權(quán)7項(xiàng)，訂單覆蓋全國各地，眾多高校和企業(yè)紛紛向光谷實(shí)驗(yàn)室伸出合作之手。