研究機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布報(bào)告稱，2024年第一季度全球晶圓代工業(yè)銷售額環(huán)比下降5%，然而同比卻增加了12%。其中，中芯國際憑借6%的比重躍升至第三位，華虹集團(tuán)則以2%的份額排名第六。分析指出，這一季度的銷售下滑并非僅因季節(jié)性因素，更源于非人工智能（AI）半導(dǎo)體領(lǐng)域如智能手機(jī)、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和工業(yè)的需求減緩。

這一趨勢與臺積電管理層的觀點(diǎn)相吻合，后者曾將2024年邏輯半導(dǎo)體行業(yè)的增長率預(yù)測由“高于10%”調(diào)整至約10%。

在全球前六大晶圓代工企業(yè)中，臺積電一季度表現(xiàn)依然突出，占據(jù)了62%的市場份額，超過預(yù)期。此外，臺積電還將其AI相關(guān)收入年均復(fù)合增長率50%的期限延長至2028年。盡管預(yù)計(jì)CoWoS產(chǎn)能到2024年底將翻番，但仍難以滿足客戶對AI芯片的旺盛需求。值得關(guān)注的是，由于AI芯片需求強(qiáng)勁，臺積電的5nm產(chǎn)能利用率始終維持在較高水平。

三星緊隨其后，市場份額為13%。雖然三星Galaxy S24系列智能手機(jī)表現(xiàn)亮眼，但中低端手機(jī)需求相對疲弱。三星預(yù)計(jì)，隨著第二季度需求回暖，晶圓代工收入有望實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)百分比的反彈。

中芯國際在一季度成功超越格芯、聯(lián)電，成為全球第三大晶圓代工廠，業(yè)績超出市場預(yù)期。這主要得益于CMOS圖像傳感器（CIS）、電源管理IC（PMIC）、物聯(lián)網(wǎng)芯片和顯示驅(qū)動IC（DDIC）等業(yè)務(wù)的增長及市場復(fù)蘇。隨著客戶補(bǔ)庫需求的擴(kuò)大，中芯國際預(yù)計(jì)第二季度將繼續(xù)保持增長勢頭。

聯(lián)電、格芯分別位列第四、第五，兩者均表示消費(fèi)電子和智能手機(jī)需求已見底，但汽車半導(dǎo)體需求則喜憂參半。聯(lián)電預(yù)計(jì)短期內(nèi)汽車需求將有所放緩，格芯則預(yù)計(jì)第二季度收入將呈現(xiàn)上漲趨勢。

Counterpoint表示，進(jìn)入2024年第一季度后，已觀察到半導(dǎo)體行業(yè)顯現(xiàn)出需求復(fù)蘇的跡象，盡管步伐較為緩慢。經(jīng)過多個(gè)季度的去庫存，渠道庫存已恢復(fù)正常水平。該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，AI的強(qiáng)勁需求和終端產(chǎn)品需求的復(fù)蘇，將成為2024年晶圓代工行業(yè)的主要增長動力。