V7-690T和DSP6678雙FMC+ 6U VPX 載板一款高性能數(shù)據(jù)處理載板，可以搭載2塊標(biāo)準(zhǔn)FMC單寬度子卡，實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)采集與處理板。該板卡基于Xilinx公司V7-690T系列FPGA芯片，以及TI公司TMS320C6678系列DSP芯片。每個(gè)子卡槽位最大提供16組GTHSerdes以及80組LVDS連接。板卡支持外部觸發(fā)信號(hào)輸入，外部Refclk參考時(shí)鐘輸入和 RapidIO或PCIe信號(hào)輸入，可以完成多板卡同步輸出、同步輸出和同步采樣功能。板卡 FPGA側(cè)和 DSP側(cè)都支持板載16GbitDDR3SDRAM存儲(chǔ)，同時(shí)提供一個(gè) 10/100/1000MBASE-T以太網(wǎng)接口和一個(gè)RS232Console調(diào)試接口以及多路GPIO輸入輸出。板卡支持VPX插頭供電和 ATX插頭供電兩種供電方式。上電后根據(jù)用戶的選擇方式不同，單板可以從 Flash啟動(dòng)或者由JTAG仿真器動(dòng)態(tài)加載Bit文件啟動(dòng)。

DSP 處理器

板載1 片TI TMS320C6678 多核處理器；

DSP 外掛2GB 64bitsDDR3，支持ECC 功能；

DSP 外掛256MbNORFlash，位寬16 位；

DSP 外掛1GB NANDFlash，位寬8 位；

DSP 外掛128KBI2CEEPROM，支持存儲(chǔ)配置信息；

DSP 出兩路SGMII，一路到背板，一路通過前面板出 1000BASE-T 接口；

DSP 出一路PCI-Ex2 到VPXP3 連接器，速率支持2.5Gbps 和5Gbps；

DSP 出一路SRIOx4 到SRIO 交換芯片，速率支持2.5Gbps，3.125Gbps，5Gbps和6.25Gbps；

其他：UART、JTAG、MDIO 和GPIOs。

FPGA

板載1 片VIRTEX7 系列XC7VX690T-2FFG1761I 可編程邏輯；

FPGA外掛2GB 64bits DDR3（最高4GB），數(shù)據(jù)速率高達(dá)1333M；

FPGA 外掛1Gb NORFlash，位寬16 位；

FPGA出兩路FMC+槽位，支持單寬度和雙寬度FMC+標(biāo)準(zhǔn)子卡進(jìn)行功能擴(kuò)展，每個(gè)FMC+連接器提供16對(duì)SerDes接口（GTX）和80對(duì)LVDS接口，GTX鏈路速率最高可達(dá) 10.3125Gbps，LVDS接口可支持高達(dá) 400MHz信號(hào)速率；

FPGA 出一路SRIOx4 到SRIO 交換芯片，速率支持2.5Gbps，3.125Gbps，5Gbps和6.25Gbps；

FPGA 出16 路 LVDS 接口到VPXP4 連接器，可同時(shí)支持 M-LVDS 總線；

FPGA和DSP之間通過EMIF接口進(jìn)行互連，可支持DSP對(duì)FPGA進(jìn)行動(dòng)態(tài)配置；

SRIO 交換芯片（IDT-CPS1616）

板載集成單片IDT公司 CPS1616交換芯片；

CPS1616實(shí)現(xiàn)4路SRIOx4接口用于板內(nèi)DSP和FPGA以及板間互連；

CPS1616一路接DSP，一路接FPGA，另外兩路通過VPXP1和P3連接器提供板間互連；

CPS1616 鏈路速率支持2.5Gbps，3.125Gbps，5Gbps 和6.25Gbps；

CPS1616 可支持靜態(tài)路由和動(dòng)態(tài)路由，支持I2C 和SRIO 模式進(jìn)行初始化；

BMC 板載管理控制器

1） 板載集成一片XC7A15T 系統(tǒng)管理控制芯片，功能可編程； 2） 電源管理：上下電Sequencer；

主要芯片的工作模式設(shè)定；

復(fù)位管理；

溫度監(jiān)控；

可支持板載DSP和FPGA之間低速接口的靈活通信（UART和SPI等）；

測(cè)試接口

千兆以太網(wǎng)：從前面板直接引出至RJ45；

測(cè)試接口：包含DSP、FPGA 的JTAG 信號(hào)。

復(fù)位

具有上電自復(fù)位功能，保證各芯片同步上電；

板內(nèi)自帶復(fù)位按鍵，升頂位置放置；

軟件可控復(fù)位。

電源和環(huán)境

供電方式：直流+12V供電；

常溫模塊功耗不大于60W。

元器件等級(jí)：所有元器件都采用工業(yè)等級(jí)（至少-40℃～85℃）

散熱方式：無風(fēng)扇整板散熱

單板外形尺寸

a) 6U（233.35mm×161.5mm）尺寸，VPX 結(jié)構(gòu)；

b) 模塊厚度 25.1mm，公差±0.1 mm；

供電

DC +12V電源供電，功耗≤60W，重量（含散熱板）≤1Kg。

VPX連接器接口定義

模塊VPX連接器接口符合VITA65-2010 OpenVPX規(guī)范要求

審核編輯 黃宇