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大廠自研芯片背后的贏家,不只有晶圓廠

E4Life ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友 ? 作者:周凱揚(yáng) ? 2024-05-28 00:17 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))隨著不少云服務(wù)廠商和互聯(lián)網(wǎng)廠商紛紛加入到自研芯片的行業(yè)中來(lái),除了具備先進(jìn)工藝的晶圓代工廠外,提供設(shè)計(jì)解決方案的公司從中獲得了不少利潤(rùn)。近期JP摩根發(fā)布了一份AI自研芯片以及網(wǎng)絡(luò)連接方案供應(yīng)商的表格,其中點(diǎn)明了在這個(gè)AI至上的時(shí)代,有哪些廠商從中受益,獲取了更多的Design Win。

AI ASIC供應(yīng),博通和Marvell

在幾十年的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、先進(jìn)技術(shù)和靈活的商業(yè)模式下,Marvell專門針對(duì)AI、云端數(shù)據(jù)中心和OEM客戶特殊自研ASIC設(shè)計(jì)需求進(jìn)行了優(yōu)化。如今他們提供的IP方案包括112G的XSR SerDes、延長(zhǎng)SerDes、PCIe 6.0/CXL 3.0 SerDes、240Tbps的并行D2D互聯(lián),以及最新的Arm SoC處理器設(shè)計(jì)和先進(jìn)的多芯片封裝。

在自研ASIC上,Marvell已經(jīng)支持14nm、7nm、5nm工藝,以及目前最先進(jìn)的臺(tái)積電3nm工藝。Marvell的3nm ASIC方案不僅提供了功耗和面積上的擴(kuò)展,同時(shí)還為Marvell的SoC和網(wǎng)絡(luò)IP帶去了額外的性能加強(qiáng)。當(dāng)下臺(tái)積電的3nm可以說(shuō)是自研芯片PPA的巔峰,所以在亞馬遜的第二代以及后續(xù)的AI ASIC處理器、微軟的Maia第二代AI處理上,都用到了Marvell提供的3nm方案。

此前主要為有線通信市場(chǎng)提供定制ASIC方案的博通,也已經(jīng)在AI時(shí)代完成了技術(shù)積累,也因此同樣收獲了不少大廠的青睞,其IP為構(gòu)建新一代的XPU提供了從網(wǎng)絡(luò)、封裝、互聯(lián)到計(jì)算的全套解決方案,同樣可為客戶提供最高3nm工藝的解決方案,

此前已經(jīng)爆出博通從谷歌的TPU v1開(kāi)始,就在持續(xù)為其提供ASIC設(shè)計(jì)服務(wù),如今到了第六代TPU Trillium乃至之后的v7,也離不開(kāi)博通的設(shè)計(jì)支持。此外,Meta也是博通的主要客戶之一,其MTIA處理器v1、V2皆由博通參與設(shè)計(jì),包括后續(xù)的迭代產(chǎn)品也是如此。在博通的XPU路線圖中也提到了新增的第三大客戶,據(jù)JP摩根推斷,這是字節(jié)跳動(dòng)的AI視頻/AI網(wǎng)絡(luò)芯片。

AI網(wǎng)絡(luò)與連接方案

在網(wǎng)絡(luò)芯片上,尤其是以太網(wǎng)交換芯片上,大廠們的選擇同樣是在Marvell和博通兩家之間選擇,Marvell的Teralynx和博通的Tomahawk,均為數(shù)據(jù)中心提供了高效可擴(kuò)展的以太網(wǎng)交換方案,目前兩家的最高網(wǎng)絡(luò)速度都可以達(dá)到單芯片51.2Tb/s。除了英偉達(dá)系的AI計(jì)算節(jié)點(diǎn)擁有自己的方案外,諸如谷歌、Meta和微軟等都在使用博通和Marvell的以太網(wǎng)交換方案。

為了保證通用連接性,絕大多數(shù)廠商的自研芯片都選擇了支持PCIe這一行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),尤其是對(duì)最新PCie 6.0的支持。而在PCIe交換和信號(hào)完整度解決方案上,博通和Astera可以說(shuō)是獨(dú)占鰲頭了。無(wú)論是英偉達(dá)、谷歌、Meta、亞馬遜還是微軟,其PCIe 5.0/6.0交換芯片都采用了博通的ExpressFabric平臺(tái),PCIe 5.0/6.0 Retimer芯片都采用了Astera Labs的Aries系列產(chǎn)品。

寫(xiě)在最后

與傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)服務(wù)不同,大廠們?nèi)缃駬碛旋嫶蟮腁I芯片需求,這也是為何博通和Marvell的AI芯片設(shè)計(jì)相關(guān)業(yè)務(wù)營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)的原因。對(duì)于大廠來(lái)說(shuō),短期內(nèi)組建龐大的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)并不現(xiàn)實(shí),也缺乏可靠IP的積累,依賴第三方的設(shè)計(jì)服務(wù),加快產(chǎn)品上市時(shí)間才是最有效的競(jìng)爭(zhēng)路線。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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