最近，有客戶向小編咨詢推拉力測試機，想要進行金絲鍵合抗拉強度測試。在集成電路封裝領(lǐng)域，金絲鍵合技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。無論是芯片與基板的連接，還是基板與殼體之間的電氣互連，金絲鍵合都承擔(dān)著連接和傳導(dǎo)信號的責(zé)任。在這個過程中，金絲的穩(wěn)固性和可靠性顯得尤為關(guān)鍵。

引領(lǐng)金絲鍵合技術(shù)的發(fā)展有兩種主要方法：楔形鍵合和球狀鍵合。每種方法都有其獨特的優(yōu)勢，比如球狀鍵合具有方向靈活、可靠性高等特點，而楔形鍵合則能實現(xiàn)最小拱起，且單個焊點占用面積較小。這些技術(shù)的應(yīng)用范圍廣泛，它們不僅影響著集成電路封裝的質(zhì)量，也直接關(guān)系到整個模塊甚至整機系統(tǒng)的正常運作。

為了確保金絲鍵合的質(zhì)量，行業(yè)通常采用自動推拉力測試機進行檢驗。通過測試金絲鍵合的強度，可以及時發(fā)現(xiàn)潛在的問題，并采取相應(yīng)的措施進行修復(fù)，以保證產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。本文科準(zhǔn)測控小編將深入探討金絲鍵合強度測試方法以及推拉力測試機的應(yīng)用，以期為相關(guān)行業(yè)的從業(yè)者提供參考和指導(dǎo)。

一、測試原理

通過測量金絲斷裂前所能承受的最大拉力來確定其可靠性和穩(wěn)定性，從而確保集成電路封裝過程中的連接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。

二、常用檢測設(shè)備

1、自動推拉力測試機

a、自動推拉力測試機是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測試需要更換相對應(yīng)的測試模組,系統(tǒng)自動識別模組量程。

b、可以靈活得應(yīng)用到不同產(chǎn)品的測試，每個工位獨立設(shè)置安全高度位及安全限速，防止誤操作對測試針頭造成損壞。且具有測試動作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點。

c、適用于半導(dǎo)體IC封裝測試、LED 封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、軍工等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。

2、夾具和鉤針

注：夾具是測試設(shè)備的關(guān)鍵組成部分，需要根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計或圖紙定制治具。

金絲鍵合失效主要涉及金絲線過長導(dǎo)致金絲塌陷短路、金絲過緊引發(fā)頸縮點斷裂，以及鍵合參數(shù)過大導(dǎo)致金絲焊點變形而斷裂、鍵合參數(shù)過小引起金絲焊點壓焊不牢等情況。在實際生產(chǎn)中，鍵合參數(shù)對金絲質(zhì)量的影響重大，因此需要通過金絲拉力和焊點性能的檢測，以確定最佳的工藝參數(shù)。

三、檢測流程

步驟一：準(zhǔn)備工作

確保自動推拉力測試機處于正常工作狀態(tài)，并根據(jù)需要調(diào)整測試頭的參數(shù)設(shè)置，包括移動速度、合格力值和最大負(fù)載等。

步驟二：樣品準(zhǔn)備

在產(chǎn)品裝配合格后，隨機選取10根金絲作為樣品進行拉力測試。

確保選取的金絲表面無污染或損傷。

步驟三：測試過程

將選取的金絲樣品依次放置在測試臺上。

啟動推拉力測試機，開始測試。

按照設(shè)定的速度逐漸施加拉力，直至金絲達到規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)要求。

確保測試頭（鉤針）接觸到金絲后提起的高度和測試頭的著陸速度符合預(yù)設(shè)參數(shù)。

步驟四：記錄數(shù)據(jù)

將每次測試結(jié)果記錄在測試記錄表上，包括金絲樣品的編號、測試日期、測試人員等信息。

如系統(tǒng)支持，記錄原始數(shù)據(jù)，包括每個采樣點的拉力數(shù)據(jù)等。

步驟五：分析結(jié)果

根據(jù)測試結(jié)果評估金絲的抗拉強度是否符合要求，確保測試結(jié)果落在金絲抗拉強度值范圍為9.07~1221gf內(nèi)。

四、實際測試案例

以上就是小編介紹的金絲鍵合抗拉強度測試的內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭?！如果您還想了解更多關(guān)于金絲鍵合強度測試標(biāo)準(zhǔn)、金絲鍵合拉力測試、金絲鍵合推拉力標(biāo)準(zhǔn)，自動推拉力測試機軟件使用方法、廠家和圖片等問題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，科準(zhǔn)測控技術(shù)團隊為您免費解答！

審核編輯 黃宇