近日，容泰半導(dǎo)體高新智造產(chǎn)業(yè)園正式啟航，其標(biāo)志性的“集成電路芯片級(jí)封裝”項(xiàng)目已順利竣工并投產(chǎn)。這座規(guī)模宏大的產(chǎn)業(yè)園，廠(chǎng)房占地面積達(dá)到33888平方米，總建筑面積更是高達(dá)40772.09平方米。

容泰半導(dǎo)體(江蘇)有限公司，自2019年成立以來(lái)，一直深耕于新型功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)與生產(chǎn)。公司專(zhuān)注于器件封裝測(cè)試技術(shù)，同時(shí)生產(chǎn)多種功率分立器件，如MOSFET、IGBT、快恢復(fù)二極管和肖特基二極管等，產(chǎn)品種類(lèi)豐富，技術(shù)先進(jìn)。此外，容泰半導(dǎo)體還涉及功率模塊及集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，為客戶(hù)提供一站式的解決方案。

其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電源、家電、照明、安防、網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)電子、新能源、工控和汽車(chē)電子等多個(gè)領(lǐng)域，以其卓越的性能和穩(wěn)定的品質(zhì)贏得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。容泰半導(dǎo)體的成功投產(chǎn)，不僅標(biāo)志著公司在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步，更為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展注入了新的活力。