OrCAD X 是OrCAD 平臺的下一代，為具有OrCAD經(jīng)驗的設計師和新設計師提供了許多功能，以改善布局工作流程和可制造性。

OrCAD X 具有更直觀的用戶界面和久經(jīng)考驗的PCB設計能力，以獲得卓越的布局體驗從而縮短了學習過程。

專注于用戶界面，使用OrCAD X的設計師將花費更少的時間瀏覽導航工具欄和面板，從而提高效率。

從OrCAD與OrCAD X包括對3D引擎的改進

設計師是一群有技術(shù)背景的技術(shù)人員，他們很清楚設計效率的提升能夠帶來什么改變，包括新升級的 OrCAD X 設計環(huán)境中所帶來新的提升。Cadence 在新的 OrCAD X 設計軟件及相關工作流程中做了提升設計效率的優(yōu)化和全新的設計界面。在 OrCAD X 軟件的新設計中，我們充分的考慮設計師的操作效率，最大程度的優(yōu)化了操作的流程，讓 OrCAD 用戶即使沒有用過之前版本的軟件，也可以快速上手新版本的軟件操作?？梢栽诙虝r間內(nèi)，掌握軟件的操作技巧和設計方法。將 OrCAD 與 OrCAD X 進行比較，用戶能夠迅速看到新版本的 OrCAD X 帶來的變化，包括界面、軟件操作流程、軟件易用性等。同時新版本軟件也支持用戶去設置自定義的快捷鍵、界面窗口、操作習慣等，讓設計師更加易用高效。OrCADX 優(yōu)勢

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OrCAD 與 OrCAD X：新功能

Live BOM 功能可從多個角度評估 BOM（采購、合規(guī)性、生命周期）等

OrCAD X Presto PCB 編輯器——全新印刷電路板布局環(huán)境——易于學習和使用，適合所有級別的用戶體驗。

Symphony 允許在布局中進行實時協(xié)作，支持兩個用戶同時進行更新。

約束管理器規(guī)則集的擴展提供了更大的設計復雜性。

3D 引擎更新允許用戶主動設計，而不是僅僅以 3D 方式查看。

Live DOC 允許用戶在使用標準模板、視圖和對象輸出之前預覽文檔。

分別采用統(tǒng)一 CIS 和工作區(qū)的基于云的數(shù)據(jù)管理和項目管理增強了組織的可訪問性。

OrCAD X 為具有 OrCAD 經(jīng)驗的設計師提供了一個熟悉的環(huán)境，同時顯著降低了新用戶或長期不使用 OrCAD 的用戶的學習曲線。引用 Henry David Thoreau的話，OrCAD X 最新版本的指導原則：“簡單點，簡單點?！?/span>

Cadence 團隊專注于最小化命令門控、窗口彈出窗口和功能位置冗余。結(jié)果是精益軟件，優(yōu)先考慮易用性，同時又不犧牲 HDI 設計所需的穩(wěn)健性，具有廣泛的 DRC 列表和組件組織。

UI 對于 ECAD 工具的重要性怎么強調(diào)都不為過，但有時候，正是用戶看不到的東西提升了體驗。無需放大或調(diào)整面板即可查看的電路板設計區(qū)域越多，操作所需的鼠標時刻和鍵盤命令就越少。使用 OrCAD X 不需要搜索上下文相關的菜單來找到所需的命令功能，因為只需很少的點擊就可以使用。自定義仍然是一個關鍵的理念，用戶可以重新安排他們的UI面板周圍的設計區(qū)域或輸出到輔助顯示器以獲得最佳的查看。

OrCAD X 為經(jīng)驗豐富的 OrCAD 用戶和新用戶提供了許多功能：

• 新的約束管理器規(guī)則-提供額外的物理和電氣選項，以滿足復雜電路板制造和組裝不斷變化的需求。設計規(guī)則檢查的改進有助于實現(xiàn)無錯誤設計，從而最大限度地降低制造缺陷的概率和后果，同時在整個服務生命周期內(nèi)注入高可靠性。
• 領先的仿真功能 - OrCAD X 延續(xù)了標準 PSpice 集成的傳統(tǒng)，支持模擬和混合信號板。MATLAB Simulink 集成為設計團隊提供了分析機電系統(tǒng)影響的強大方法。
• Live BOM -BOM可傳達關鍵元器件信息，并與原理圖一起充當標準電路板設計的路線圖。管理 BOM 可以成為更大或更復雜的組件的唯一職責，采購問題可能需要快速修訂，以適應市場的可用性。實時 BOM 通過使用來自用戶定義的項目庫的實時更新組件信息來合成 BOM，從而自動化了這種方法。

Live BOM 儀表板報告組件制造狀態(tài)和合規(guī)性。

人工智能設計 -AI布局工具利用深度學習策略來優(yōu)化組件布局和布線，以協(xié)助設計師。經(jīng)過充分訓練的這些工具可以處理更復雜和獨特的電路板設計，同時需要顯著減少命令后的修正。然后，設計師可以自由地專注于電路形式的大致輪廓，而不是死記硬背的布局任務。

3D引擎更新 -柔性和剛?cè)峤Y(jié)合設計在現(xiàn)代設備中的持續(xù)流行，使得緊湊外殼中的系統(tǒng)裝配得以優(yōu)化。這些電路的制造和組裝比標準 PCB 制造更具挑戰(zhàn)性，并且多個子組件之間的集成可能會在不仔細觀察機械數(shù)據(jù)的情況下引入錯誤。OrCAD X 為設計師提供了根據(jù)材料撓曲和彎曲半徑操縱 3D 裝配體的解決方案，從根本上降低了生產(chǎn)前出錯的機會。

• OrCAD X 的設計優(yōu)勢概述

Cadence 新一代PCB設計解決方案

當比較 OrCAD 和 OrCAD X 時，選擇顯而易見：熟悉 OrCAD 的設計師和新手設計師都可以使用這款功能強大的設計工具，該工具強調(diào)以用戶為先的簡單性，具有強大的功能集。有興趣了解更多信息，歡迎聯(lián)系我們。