近日，納微半導體CEO Gene Sheridan做客CNBC，與WORLDWIDE EXCHANGE主持人Frank Holland對話，分享了在AI數(shù)據(jù)中心所需電源功率呈指數(shù)級增長的需求下，下一代氮化鎵和碳化硅將迎來怎樣的火熱前景。

Gene表示：目前半導體行業(yè)整體股價都在下滑，但AI股例外，表現(xiàn)尤其亮眼。由于AI在近兩年的迅猛發(fā)展，其背后的能量核心——數(shù)據(jù)中心電源功率的需求呈指數(shù)級增長，將會扭轉整個時局。

以氮化鎵和碳化硅為代表的下一代功率半導體，其打造的功率芯片能讓功率轉換的速度快3倍，同時電源的尺寸可縮小為傳統(tǒng)硅基電源的一半，并具備更高的能效。

主持人Frank也引用行業(yè)公司OMDIA的研究報告補充道，氮化鎵為主的新型功率半導體能有效幫助數(shù)據(jù)中心做到“三個降低”：

降低能量損耗；

降低冷卻成本；

降低服務器所需的空間。

AI技術在過去一年呈現(xiàn)罕見的爆發(fā)式增長，此前納微已布局多年，擁有豐厚技術積累和先發(fā)優(yōu)勢。23年底，納微已向企業(yè)級客戶提供了大功率芯片樣品。加速幫助客戶將納微產品集成到其電源解決方案當中。今年數(shù)據(jù)中心客戶對納微功率芯片的需求將呈爬坡式增長，為納微在25年帶來超過數(shù)千萬美元的營收。

由于AWS、微軟Azure、Google Cloud等企業(yè)級客戶的需求增速，納微正在進一步縮短原本需要18個月的電源研發(fā)周期，力圖在12個月內將服務器電源的功率提升三倍。

此前，納微半導體先后發(fā)布了兩款CRPS185鈦金+效率服務器電源，為行業(yè)奠定了新的效率標準。最新發(fā)布的4.5kW數(shù)據(jù)中心電源平臺，其功率密度達到了138W/inch3，效率超過97%。另一款3.2kW數(shù)據(jù)中心電源平臺，其功率密度接近100W/in3且效率超過96.6%。目前，納微正開發(fā)下一代OCP 8kW-12kW數(shù)據(jù)中心電源，加速助力AI數(shù)據(jù)中心電源功率突破飛升。

節(jié)目的最后，Gene還補充了下一代功率半導體在其他領域的深度進展：納微除數(shù)據(jù)中心服務器電源外，其氮化鎵和碳化硅芯片還廣泛應用于手機等移動電子快充和電動汽車的OBC當中。

氮化鎵和碳化硅的火熱應用，推升納微去年營收增加兩倍。尤其是氮化鎵功率芯片細分市場，納微長期處于全球領先地位。