在全球半導(dǎo)體市場持續(xù)回暖的大背景下，晶合集成憑借其卓越的技術(shù)實力和卓越的產(chǎn)品質(zhì)量，訂單量持續(xù)飽滿，產(chǎn)能需求呈現(xiàn)出供不應(yīng)求的態(tài)勢。自2024年3月起，晶合集成的產(chǎn)能就一直處于滿載狀態(tài)，到了6月，產(chǎn)線負荷更是高達110%，訂單量已遠超過現(xiàn)有的生產(chǎn)能力。

面對這一旺盛的市場需求，晶合集成積極響應(yīng)，決定進一步加大投資，以擴大產(chǎn)能，滿足不斷增長的客戶需求。據(jù)悉，晶合集成計劃于2024年內(nèi)實現(xiàn)總擴產(chǎn)3-5萬片/月的目標(biāo)。這一舉措不僅將大幅提升晶合集成的生產(chǎn)能力，也將進一步鞏固其在全球半導(dǎo)體市場的地位。

晶合集成一直以來都致力于推動技術(shù)節(jié)點的向前發(fā)展，加速新產(chǎn)品的應(yīng)用落地。近年來，晶合集成在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新方面取得了顯著成果，贏得了市場的廣泛認(rèn)可。據(jù)公司透露，預(yù)計在2024年，晶合集成將圍繞55納米、40納米等不同制程產(chǎn)品，加速擴充產(chǎn)能。這將有助于晶合集成進一步鞏固其在高端半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。

在產(chǎn)品方面，晶合集成將以高階CIS產(chǎn)品作為今年度擴產(chǎn)的主力產(chǎn)品。CIS（CMOS Image Sensor）產(chǎn)品作為攝像頭模組的核心部件，隨著智能手機、安防監(jiān)控等領(lǐng)域的快速發(fā)展，市場需求持續(xù)增長。晶合集成憑借其在CIS產(chǎn)品方面的技術(shù)積累和市場經(jīng)驗，將不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)能規(guī)模，以滿足客戶的需求。

同時，晶合集成還將依據(jù)市場需求，逐步擴充顯示驅(qū)動芯片的產(chǎn)能。目前，晶合集成已經(jīng)實現(xiàn)了40納米高壓工藝代工的OLED顯示驅(qū)動芯片小批量試產(chǎn)。這一里程碑式的進展不僅標(biāo)志著晶合集成在產(chǎn)品端成功跨越至OLED顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域，更為提升國內(nèi)顯示驅(qū)動芯片自給率再次貢獻了重要力量。