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逆向解構(gòu)iPhone6/Plus:蘋果芯片如何煉成?

454398 ? 來源:網(wǎng)站整理 ? 作者:David ? 2014-09-21 17:31 ? 次閱讀
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iPhone6拆機證實:臺積電擠走三星代工A8芯片

一直是蘋果自家應(yīng)用處理器的代工廠商,不過由于兩家眾所周知的“敵對關(guān)系”,蘋果一直在尋找其他芯片代工廠商。日前,iPhone6手機的芯片拆解結(jié)果證實,全球最大的芯片代工廠商——中國***的臺積電,代工了A8芯片,三星電子被蘋果拋棄。

從年初以來,一直有傳言稱臺積電將獲得蘋果自家A8處理器(采用20納米工藝制造)的代工大單,這次是傳言獲得了證實。

本周五,蘋果的iPhone6和iPhone6Plus在全球多國上市銷售,在拿到新手機之后,芯片行業(yè)市場研究公司Chipworks的技術(shù)團隊,對手機進行了拆解,以查看哪些芯片廠商,分享了蘋果新手機的半導(dǎo)體大蛋糕。

拆解結(jié)果顯示,A8處理器,代工廠商是臺積電,這也是蘋果最新一代的系統(tǒng)芯片。

臺積電代工的另外一個證據(jù),是A8芯片的柵極觸點節(jié)距為90納米,這和高通公司的MDM9235芯片保持一致,高通這款芯片也是臺積電代工制造。

據(jù)外界分析,蘋果擺脫傳統(tǒng)的芯片代工伙伴三星電子,轉(zhuǎn)而尋找替代廠商,其中的原因,除了三星和蘋果在移動設(shè)備上競爭激烈之外,據(jù)稱三星20納米工藝的芯片生產(chǎn)線,產(chǎn)能不足以滿足蘋果所需。

在拆解過程中,哪些廠商獲得了蘋果新手機的芯片訂單,也浮出水面。

其中,NFC(近場通信)控制器芯片有NXP公司制造,生產(chǎn)日期為2012年。據(jù)行業(yè)消息人士稱,NXP公司為蘋果獨家設(shè)計了這款芯片,從生產(chǎn)日期上看,蘋果一年半之前就拿到了NFC芯片。

另外在兩款新手機中,六軸加速傳感器陀螺儀傳感器芯片,由美國加州的InvenSense公司供貨,而不再是過去的供應(yīng)商意法半導(dǎo)體。德州儀器公司,也提供了一個有關(guān)的小部件。

索尼再度成為iSight攝像頭芯片的供貨商。根據(jù)之前宣布的情況,該CMOS傳感器,面積為4.8毫米X6.1毫米,每個像素大小為1.5微米。

去年底,韓國媒體曾報道,三星電子和臺積電,將會瓜分A8處理器代工的訂單,其中臺積電獲得七成左右的訂單,三成交給三星電子,蘋果并未證實這一消息。后來又有多個媒體報道,臺積電將完成全部A8芯片的代工任務(wù)。

在半導(dǎo)體行業(yè),芯片制造和芯片設(shè)計,一般由不同的公司完成。由于半導(dǎo)體生產(chǎn)線投資額數(shù)目驚人,全球只有少數(shù)的代工大廠,為海量的芯片設(shè)計公司制造出他們設(shè)計好的芯片。

>不用賣腎,也不用去日本和香港排隊,通過實力來贏取iPhone 6吧!只要你敢贏,我們就敢送~<

iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 已經(jīng)達到消費者的手中,也落到了拆解愛好者手中。很多人都好奇 iPhone 的內(nèi)部是什么樣的芯 片。通過拆解我們得知了 iPhone 的電池容量、RAM 大小。那么如何了解 iPhone 6 /6 Plus 的芯片呢,那只能通過剖析圖了,我 們喜歡的 Chipwork 很快帶來 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 內(nèi)部芯片的剖析圖。

首先我們從正面欣賞 iPhone 6 主板的細節(jié)圖:

iPhone 6/iPhone 6 Plus各個芯片大剖析

正面

iPhone 6/iPhone 6 Plus各個芯片大剖析

iPhone 6/iPhone 6 Plus各個芯片大剖析

iPhone 6/iPhone 6 Plus各個芯片大剖析

下面是背面的細節(jié)圖:

iPhone 6/iPhone 6 Plus各個芯片大剖析

iPhone 6/iPhone 6 Plus各個芯片大剖析

iPhone 6 Plus 主板和零件大圖:

iPhone 6/iPhone 6 Plus各個芯片大剖析

正面細節(jié)圖:

iPhone 6/iPhone 6 Plus各個芯片大剖析

iPhone 6/iPhone 6 Plus各個芯片大剖析

背面細節(jié)圖:

iPhone 6/iPhone 6 Plus各個芯片大剖析

iPhone 6/iPhone 6 Plus各個芯片大剖析

iPhone 6/iPhone 6 Plus各個芯片大剖析

NFC 控制器:

iPhone 6/iPhone 6 Plus各個芯片大剖析

iPhone 6/iPhone 6 Plus各個芯片大剖析

iPhone 6/iPhone 6 Plus各個芯片大剖析

iPhone 6/iPhone 6 Plus各個芯片大剖析

iPhone 6/iPhone 6 Plus各個芯片大剖析

根據(jù)恩智浦的 NFC 控制器記錄,以及泄露的 iPhone 6 主板圖片,由此猜測蘋果采用的 NFC 控制器是恩智浦的 PN544,或者是其衍生產(chǎn)品。普遍認為,蘋果總有一天會開放 NFC 的功能,不僅僅用于 Apple Pay。由此也可猜測,蘋果可能采用的是標準的 NFC 控制器,而非定制的型號。

如今解剖主板發(fā)現(xiàn) 65V10 的裝置,由此可以肯定,蘋果采用的 NFC 控制器型號為 PN548,是 PN544 和 PN547 的變種。行內(nèi)人識別出,這是恩智浦為蘋果稍作修改設(shè)計的芯片。如果這是真的,那蘋果拿到這塊芯片至少有 18 個月了。因為根據(jù)芯片上的標記看到,芯片設(shè)計定稿日期是在 2012 年。事實上,PN548 芯片上的模具標記只是跟 PN 547 略微不同。

NXP NXP

2012 2012

7PN547V0B 7PN548V0C

有趣的是,PN548 第二層模具稱為“008”,模具封裝的標記是 2013 年的。但是在 PN547 上沒有看到這樣的封裝。008 模具上方有一些神秘的密集金屬層。這是不是 NFC 芯片的安全元素裝置?時間會告訴我們。

6軸加速計和陀螺儀

iPhone 6/iPhone 6 Plus各個芯片大剖析

iPhone 6 Plus 另一個令人不高興的地方是加速計和陀螺儀。傳統(tǒng)上,蘋果是用意法半導(dǎo)體的芯片,但是這次用了 InvenSense 公司的。新的加速計和陀螺儀的零件號是 MP67B。根據(jù) InvenSense 公司的網(wǎng)站,MPU 系列的均是與獨立指南針和 APU 接口的 6 軸裝置。

指南針

過去在 iPhone 內(nèi)置的指南針一直是 AKM 半導(dǎo)體公司的芯片。三星、LG、摩托羅拉、華為、中興等廠商也都是用 AKM 的指南針。但是令人費解的是,在 PCB 找不到 AKM 零件的影子,只看到 InvenSense MPU7 系列傳感器,旁邊則是一塊 2mm x 2mm 的博世傳感器裝置。起初誤以為這是 eCompass 指南針芯片,但封裝尺寸和標記跟博世網(wǎng)站公布的又不符。經(jīng)過剖析發(fā)現(xiàn),這跟許多手機內(nèi)置的 BMA280(博世的加速計)很像。問題出現(xiàn)了:指南針哪兒去了?為什么蘋果要在手機內(nèi)置兩個加速計?

A8 芯片

iPhone 6/iPhone 6 Plus各個芯片大剖析

下面到大家最關(guān)注的 A8 芯片了。蘋果表示,A8 芯片內(nèi)置 20 億個晶體管(是A7的兩倍),采用了 TSMC 的 20納米制程。大小有 89mm ,比 A7 小 13%(A7 是 102 mm )。A8 在 CPU 處理速度提升 25%,圖形顯示速度提升 50%。如果跟第一代 iPhone 相比,CPU 速度超出其 50 倍,圖形顯示速度超出 84 倍。在能源效率方面,A8 比 A7 提升 50%,希望這是大屏 iPhone 能夠控制耗電的好兆頭。

我們看到的是 PoP 封裝的內(nèi)存部分,實際的 A8 芯片藏在底下。封裝的標記透露出以下信息:一,蘋果改變了慣用的零件編號,通常是“98”為后綴,比如 A4 編號 APL0398,A5 是 APL0498,到現(xiàn)在 A8 是 APL 1011;另外,頂端部分的 DRAM 僅 1GB,相比之下,其他手機至少有 3GB。

A8 封裝底部的標記跟正面的不同。日期代碼是 1434,意味著這一芯片從封裝工廠運往富士康代工廠,再擺上零售店貨架,歷時僅 6 周。

A8 延續(xù)了從 A7 開始的三排焊接球,以前只有兩排,因為芯片的圖形處理能力增強了,產(chǎn)生的熱量也越多,所以要采用這樣的設(shè)計。頂層封裝的存儲器沒有改變。

iPhone 6/iPhone 6 Plus各個芯片大剖析

A8 模具尺寸 8.5mm x 10.5mm = 89.25mm 。目前還沒能百分百證明這是由臺積電代工的。截面圖表明,有 10 層金屬堆棧。

iPhone 6/iPhone 6 Plus各個芯片大剖析

可以肯定的是,接觸點的間距小于 90納米,跟高通的 MDM9235 相符,他們的 20 納米制程的芯片就是由臺積電代工的。接觸點的間距是測量一臺設(shè)備芯片制造工藝節(jié)點,由此得出這一芯片是采用什么制程的制造工藝。

iPhone 6/iPhone 6 Plus各個芯片大剖析

iSight 和 FaceTime 攝像頭

iPhone 6/iPhone 6 Plus各個芯片大剖析

2013 年,蘋果首次推出兩種不同版本的 iPhone。每個版本的 iSight 規(guī)格也不同。今年,蘋果繼續(xù)推出兩個版本的 iPhone,其中 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 的 iSight 攝像頭也是不同的。

根據(jù)蘋果的介紹,新一代 iSight 攝像頭采用相位檢測自動對焦(AF)系統(tǒng)。據(jù)說焦點像素能讓新一代 iSight 攝像頭比上一代的自動對焦速度提升兩倍。iPhone 6 Plus 還額外添加了光學(xué)圖像穩(wěn)定(OIS)。新 iPhone 視頻錄制性能已經(jīng)達到 1080p 30/60 fps,慢速錄像能達到 240 幀。這些得益于 A8 的圖像信號處理器和鏡頭系統(tǒng),但代價就是攝像頭必須突出。iPhone 6 Plus 的 iSight 攝像頭安裝在一個 10.6毫米點 x9.3毫米點 x5.6毫米厚的相機模塊中,由索尼制造,iSight 攝像頭芯片采用 Exmor RS 堆疊、背照式 CMOS 圖像傳感器,具有 1.5 m 的像素(iPhone 5s 就已經(jīng)有)。芯片尺寸為 4.8毫米 6.1毫米(29.3平方毫米)。

無論是 iPhone 6 還是 iPhone 6 Plus,F(xiàn)aceTime 的像素仍然保留 120 萬,倒是光圈增大了(可增加 80% 的光進入)。

iPhone 6/iPhone 6 Plus各個芯片大剖析

iPhone 6/iPhone 6 Plus各個芯片大剖析

iPhone 6/iPhone 6 Plus各個芯片大剖析

iPhone 6/iPhone 6 Plus各個芯片大剖析

iPhone 6/iPhone 6 Plus各個芯片大剖析

iPhone 6/iPhone 6 Plus各個芯片大剖析

iPhone 6/iPhone 6 Plus各個芯片大剖析

德州儀器觸覺驅(qū)動器

iPhone 6/iPhone 6 Plus各個芯片大剖析

德州儀器DRV2604觸覺驅(qū)動器在 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 都有看到,用于設(shè)備的震動。

iPhone 6/iPhone 6 Plus各個芯片大剖析

高通的 Qualcomm QFE1100 envelope tracking DC-DC regulator,在今年的很多手機也有發(fā)現(xiàn)了,僅今年就有超過 16 款手機采用這種芯片,三星 Galaxy 系列也在用。

iPhone 6/iPhone 6 Plus各個芯片大剖析

iPhone 6/iPhone 6 Plus各個芯片大剖析

iPhone 6/iPhone 6 Plus各個芯片大剖析
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